（图片来源：公司供图）

2025年1月15日，力量钻石半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目，历经一年多筹备和建设，于今日正式建成投产。在投产仪式上，商丘市委、市政府主要领导莅临现场观摩指导。董事长邵增明先生、台湾捷斯奥企业有限公司董事长李政民先生以及力量钻石高层领导悉数出席投产仪式，共同见证了这一具有里程碑意义的重要时刻。

该项目是力量钻石与台湾捷斯奥企业的强强联手之作，双方瞄准行业前沿科技和国家重大需求，携手攻克先进金刚石功能材料的关键技术难题，旨在全面提升公司在金刚石功能材料领域的创新能力和科技水平。为此，项目特别建设了高标准的金刚石半导体研发中心，并购置安装了国际先进的设备，专注于研发制造大尺寸的半导体高功率金刚石散热片。

据公司介绍，金刚石作为功能材料，因其卓越的导热性能和多种优异特性，是高功率半导体散热的最理想材料。力量钻石重点围绕“散热+导热”展开攻关，面对未来市场，向“大尺寸、增效益、降成本”等方向发展，不断扩大市场与应用。

公司表示，本次项目的成功投产是力量钻石布局未来产业的关键一步，也是拓展新空间、开辟发展新赛道的重要举措。展望未来，力量钻石将继续拓展金刚石在声、光、电、热、磁等领域的功能化应用，助力国家关键战略材料的突破，为国家的重要战略产业提供坚实有力的支撑。(秦声)

校对：杨舒欣