科创板融资余额较前一交易日增加7.71亿元，融券余额增加2438.85万元。273股融资余额环比增加，180股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至1月7日，科创板两融余额合计1431.39亿元，较上一交易日增加7.95亿元。其中，融资余额合计1426.88亿元，较上一交易日增加7.71亿元；融券余额合计4.51亿元，较上一交易日增加2438.85万元。

融资余额方面，截至1月7日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额78.30亿元，其次是寒武纪、澜起科技，融资余额分别为42.21亿元、39.70亿元。环比变动来看，273只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有306只。融资余额增幅较大的是惠泰医疗、瑞可达、恒玄科技，环比上个交易日增加24.73%、21.32%、14.54%；降幅居前的有东来技术、禾信仪器、蓝特光学，环比下降17.71%、11.98%、9.94%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.21亿元，其次是海光信息、寒武纪，融券余额分别为0.17亿元、0.16亿元。环比变动来看，180只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有84只。融券余额增幅较大的是有研硅、诺禾致源、国光电气，环比上个交易日增加1804.91%、756.38%、377.95%；降幅居前的有成都先导、阿特斯、智明达，环比下降100.00%、87.48%、63.77%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名