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海通证券：持续关注玻璃基板国产进程
来源：证券时报网作者：阙福生2024-12-19 10:28

证券时报网讯，海通证券研报指出，随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，玻璃基板成为封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长，建议持续关注玻璃基板国产进程。

校对：王蔚

责任编辑： 刘少叙
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