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苹果与博通联手开发AI芯片 预计2026年量产
来源：人民财讯作者：李志强2024-12-12 08:05

人民财讯12月12日电，苹果正与博通合作开发一款专门为人工智能设计的服务器芯片，内部代号为Baltra，预计到2026年可量产。

校对：王朝全

责任编辑： 孙孝熙
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