摩根士丹利:看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用 目标价82港元
来源:证券时报网作者:李志强2024-11-20 13:43

证券时报网讯,摩根士丹利重新覆盖ASMPT,给予“与大市同步”评级,目标价为82港元。尽管半导体和电子产品制造业复苏缓慢,但ASMPT在高频宽存储器市场取得突破。管理层预测第四季销售收入将同比下降3.5%至4.2亿美元,新增订单预计持平,半导体业务因先进封装推动有所增长。表面贴装技术仍面临市场疲软和库存消化的挑战。摩根士丹利看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用,预期相关收入在2023至2026年间将实现65%的年均复合增长率。

校对:王锦程

责任编辑: 王智佳
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换