10月25日晚间，国产CIS龙头韦尔股份披露三季报，今年前三季度公司实现营业收入189.08亿元，同比增长25.38%；同期实现归属于上市公司股东的净利润23.75亿元，同比增长544.74%。

韦尔股份表示，业绩增长主要系：随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透；同时，受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，报告期内公司综合毛利率为29.61%，同比增加8.33个百分点。

当晚，同为CIS厂商的思特威亦交出一份亮丽成绩单。公司前三季度实现营业收入42.08亿元，同比增长137.33%；归属于上市公司股东的净利润2.73亿元。其中，第三季度实现营业收入17.51亿元，同比增长150.04%；归属于上市公司股东的净利润1.23亿元，同比增长14181.63%。报告期内，公司在智能手机、汽车电子和智慧安防三大应用领域的出货均取得较高的增速，带动收入规模大幅增长。

事实上，受益于行业景气度回升、市场需求提升等因素，今年以来半导体板块不少公司业绩表现突出。证券时报记者根据Wind终端统计，截至10月25日晚19时，以集成电路（中信）成分为样本，已有长川科技、韦尔股份、思特威、全志科技等35家A股半导体公司披露了2024年三季报和业绩预告，其中有23家公司净利润实现正增长，占比为65.71%，这些公司分布于晶圆代工、芯片设计、半导体设备等多个细分领域。

具体来看，业绩增幅最大的为长川科技，公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，前三季度归属于上市公司股东的净利润3.57亿元，同比增长26858.78%，主要系本期市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长所致，净利润增长则是因为收入增加所致。

在晶圆代工领域，相关公司同样表现不俗。晶合集成此前业绩预告显示，公司预计实现营业收入67亿—68亿元，同比增长33.55%到35.54%；预计实现归属于母公司所有者的净利润2.7亿—3亿元，同比增长744.01%到837.79%；业绩增长原因主要系随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2024年随着CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。

此外，全志科技、中微半导等纷纷发布扭亏预告，其中，全志科技从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。公司预计2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润盈利1.4亿元—1.56亿元，同比扭亏为盈。业绩变动主要因报告期内公司把握下游市场需求回暖机会，积极拓展业务，出货量提升使得营业收入同比增长约50%，带动了净利润的增长。中微半导前三季度实现营业收入6.49亿元，同比增长40.03%；净利润1.11亿元，同比扭亏。

从研发投入来看，不少公司业绩与研发两手抓。例如，芯动联科2024年前三季度实现营业收入2.71亿元，同比增长41.21%；净利润1.38亿元，同比增长42.39%；业绩增长主要系：公司产品的应用领域不断增加，进入试产及量产阶段的项目滚动增多，市场渗透率提升，使公司销售收入放量增长。同期，公司研发投入占比为30.39%，同比增加1.12个百分点。

再如，海光信息2024年前三季度实现营业收入61.37亿元，同比增长55.64%；净利润15.26亿元，同比增长69.22%；同期公司研发投入占比为35.32%。

随着行业基本面不断回暖，机构亦对半导体板块前景持乐观态度。湘财证券10月中旬发布研报认为，AI大模型的持续优化及多样化AI应用终端的入市商用将会持续提升全球算力需求，叠加政策端助力将持续推动新一轮AI基础设施建设，长期带动高性能以太网交换机、路由器、先进存储产品、GPU等多种半导体硬件的市场需求。传统消费电子领域，供给端企业库存去化已基本到位，智能手机、PC及IOT板块受益于市场需求已进入复苏区间叠加政策助力拉动企业投资、居民消费，需求端或进一步得到提振，上游IC设计企业业绩有望保持增长。建议持续关注半导体行业。

信达证券在最近一份研报中指出，当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，外部环境“卡脖子”情况下国产替代仍有较大空间，近期多家半导体上市公司公布并购重组事件，产业链整合节奏加快。半导体产业作为新质生产力的重要一环，在政策支持和产业链向好趋势下仍有较强投资属性。