龙蟠科技(02465.HK)发布公告，公司拟全球发售1.00亿股股份，其中香港发售股份1000.00万股，国际发售股份9000.00万股，另有1500.00万股超额配股权。招股日期为10月22日至10月25日，最高发售价7.00港元，每手买卖单位500股，入场费约3535.30港元。

全球发售预计募资总额为5.75亿港元，募资净额5.20亿港元，募资用途为用于支付位于湖北省的襄阳工厂的新磷酸锰铁锂生产线的部分开支；用于支付印度尼西亚工厂二期的部分开支；用于部分偿还若干计息银行借款；用于公司的营运资金及其他一般公司用途。

公司引入Harvest International Premium Value (Secondary Market) Fund SPC代表Harvest Oriental SP等基石投资者，将以发售价共认购数量下限约2000.00万股可购买发售的股份。

龙蟠科技预计于2024年10月30日在主板上市，国泰君安融资有限公司、铠盛资本有限公司为联席保荐人。

国泰君安融资有限公司、铠盛资本有限公司为联席保荐人。

公司2022年度、2023年度、2024年半年度截至6月30日止，净利润分别为7.53亿元、-12.33亿元、-2.18亿元，同比变动幅度为114.44%、-263.81%、66.69%。（数据宝）

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。