10月8日晚间，鼎龙股份(300054)发布业绩预告，预计前三季度实现归母净利润3.67亿元—3.79亿元，同比增长108%—115%；预计前三季度扣非后净利润3.38亿元—3.51亿元，同比增长161%—171%。其中，公司在2024年第三季度预计实现净利润1.49亿元—1.61亿元，同比增长85%—100%。

公告显示，鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域。2024年前三季度，公司累计实现营业收入约24.10亿元，其中第三季度营业收入约8.92亿元，环比增长10%；2024年前三季度，公司净利润预计约为3.67亿元至3.79亿元，其中第三季度约为1.49亿元至1.61亿元，环比较第二季度1.36亿元持续稳健增长。

分具体业务板块来看，鼎龙股份半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务前三季度实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比从2023年的32%持续提升至约45%水平。其中第三季度实现营业收入约4.49亿元，同比增长68%，环比增长33%。

具体到产品上，鼎龙股份CMP抛光垫前三季度销售约5.24亿元，同比增长95%，其中第三季度实现销售收入约2.26亿元，环比增长39%，同比增长90%。CMP抛光液、清洗液产品前三季度合计销售约1.38亿元，同比增长186%；第三季度实现销售收入约6155万元，环比增长53%，同比增长183%。半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）前三季度合计销售约2.82亿元，同比增长162%；第三季度实现销售收入约1.15亿元，环比增长18%，同比增长102%。

近期，鼎龙股份在2024年半年度业绩说明会上表示，国内半导体产业下游需求旺盛，随着产业规模的增长、下游晶圆厂客户的扩产，以及制程工艺节点的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，对公司CMP抛光垫产品的放量有促进作用，公司将努力保持CMP抛光垫业务较好的季度环比增长态势。

据鼎龙股份介绍，公司已有多款CMP抛光液产品在晶圆厂客户端稳定供货，订单量不断增长，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线也开始在客户端规模供应，为CMP抛光液产品持续放量打下坚实基础。铜CMP后清洗液也在国内多家客户持续形成规模销售。公司将继续做好抛光液与清洗液新产品的持续验证工作，随着下半年新产品订单继续产出，努力推高该业务全年销售收入。

鼎龙股份透露，公司高端晶圆光刻胶业务快速推进，整体测试进展顺利，已有部分产品进入加仑样验证阶段。公司已打造全流程开发模式，自主解决部分核心原材料供应问题，从自主设计的核心功能单体到树脂、PAG和Quencher等核心原材料均自主开发。在产能方面，潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，目前整体运行状态良好。二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中。

在半导体封装PI方面，鼎龙股份表示，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破。此外，临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有3家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。