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兴森科技：目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单
来源：证券时报网2024-09-26 17:36

证券时报e公司讯，兴森科技9月26日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目与具体客户的合作内容因保密协议约定不便披露。目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，已进入小批量量产阶段。公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日实现量产突破。

责任编辑： 赖小风
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