人工智能快速发展之际，具有高速、大容量、低时延数据传输优势的光模块产品市场需求提升，光通信赛道前景广阔，在此背景下，A股半导体企业长光华芯(688048)持续加码光通信赛道。

9月11日，第25届CIOE中国国际光电博览会期间，长光华芯亮相该展会，并推出了旗下光通信领域新品——100G PAM4 VCSEL和配套PD、迭代升级的70mW DFB和100mW DFB硅光光源产品、以及“短距互联光芯片一站式IDM解决方案”。

长光华芯副总经理吴真林在发布现场介绍，100G PAM4 VCSEL/PD，满足400G VR4/SR4/AOC、800G VR8/SR8/AOC应用，在带宽、RIN等关键特性方面与行业领先水平持平，另外，长光华芯本次迭代升级的DFB硅光光源产品也可用于400G DR4/800G DR8/1.6T DR8。吴真林表示，两款DFB产品可助力客户降低模块功耗的同时，有更充足的功率预算和提高耦合生产效率。

吴真林表示，本次发布和展出的短距互联解决方案系列光芯片产品，均已实现量产，可快速解决高端光芯片产能短缺和成本痛点，另外，公司正积极开发演进下一代光芯片平台技术和产品。

长光华芯成立于2012年3月，基于化合物半导体全流程IDM平台，该公司长期专注高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信芯片、探测器芯片和可见光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。

吴真林表示，当前高端通信光芯片仍由海外头部玩家主导，国内“一芯难求”的短缺甚至空缺现状仍是产业痛点，“公司紧跟光通信行业发展持续不断地投入，从学习、到追赶、到平齐行业TOP水平，先后攻克了多款高端光芯片产品和建设了充足的量产产能”。

“光通信的市场前景非常广阔，也是长光华芯作为战略重点在布局的赛道。”展望未来，吴真林在接受证券时报·e公司记者采访时表示。

吴真林透露，未来长光华芯将从以下五方面加码光通信赛道。

第一，在光通信领域持续加强产能建设和客户对接，为客户提供国产替代光芯片解决方案，解决国内下游客户对海外高端芯片依赖，特别是供货短缺和空缺的情况。

第二，加快出海的进度，加强出海的力度，与国际头部客户推进展开战略合作。

第三，持续加强研发投入，进一步强化团队和投入资源，积极开发前沿下一代产品，并争取与行业TOP1产品水平和进度平齐。

第四，全面发挥好作为化合物IDM工艺平台优势、长光华芯参与的苏州光子产业资本优势，构建针对功率器件半导体和硅光Foundry的平台；

第五，做长期主义者，并推进“圈链共生、价值共创”的行业健康生态链，在未来5年计划在激光工业加工、激光雷达传感、激光通信物联、激光医疗美容、激光显示照明、激光特种应用6大领域成为中国半导体激光芯片领导者，引领行业发展。

据了解，光模块是AI投资中网络端的重要环节，在全球算力投资持续背景下，AI成为光模块数通市场的核心增长力。

根据Lightcounting预测，2025年整个光模块行业将增长20%以上，2026年—2027年增速还将维持在两位数以上，2027年有望突破200亿美元，Lightcounting预计，到2029年，400G+市场预计将以28%以上的复合年增长率（或每年16亿美元以上）扩张，未来几年市场可扩展到125亿美元（占总市场的90%+），其中800G和1.6T产品的增长尤为强劲，据估计，这两个产品加起来占400G+市场的一半以上。