证券时报记者 李明珠

近日，达晨领投国内半导体材料领航企业韶光芯材近亿元B+轮融资。这也是达晨中小基金二期在首关后完成的第一笔投资。

半导体作为集成电路（integrated circuit，IC）的基础材料，是电子产品的“心脏”，是信息产业的核心部分和数字经济发展的基石，是当前支撑经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是近年来和今后相当长一段时期全球产业竞争的焦点领域。

光掩模基板（Blank mask)则是芯片制造生产过程中必备的核心材料，处于半导体行业产业链上游。韶光芯材总经理彭博介绍说：光掩模基板相当于空白的胶卷底片，有了光掩模基板，芯片设计公司的图形才能显影在光掩模基板上变成“有图形的底片”；再到下游晶圆加工工厂通过光刻机把掩模版的图形刻蚀或者光刻在一片片的晶圆上，最终生产出一个个芯片，完成“空白底片”变为“照片”的闭环。

从产业链的角度看光掩模基板的重要性不言而喻，但由于技术门槛高、投资大、研发周期长等原因，国内企业在这一领域的发展相对滞后。当前全球半导体光掩模版市场主要由日本和韩国的几家企业所垄断，高端掩模基版国产化率只有不到3%，这对中国半导体产业的发展构成了严峻挑战。

在全球半导体产业的激烈竞争中，中国企业也正逐渐崭露头角，展现出强大的创新能力和市场竞争力。作为国内领先的光掩模基板制造商，2003年成立于湖南长沙的韶光芯材，历经二十余年的发展，在半导体材料国产化的道路上发挥了重要作用，凭借其深厚的技术积累和创新能力，正逐步打破国外企业的垄断，推动半导体材料的国产化进程。韶光芯材采用先进的磁控溅射技术和精密的加工工艺流程，确保了光掩模基板的高性能和可靠性。在国内同类型产品中技术领先，并掌握了空白基板全流程加工工艺，市场占有率正稳步提升。其生产的微纳光学元件，则以独特的微纳结构，为光学领域带来了革命性的变化，广泛应用于微电子、光学、光电子、纳米器件、生物芯片、光通讯等行业领域。

达晨财智投资总监胡智程表示：“随着技术的进步，特别是人工智能和新能源汽车两大行业对算力的需求与日俱增，对光掩模基板的需求稳步上升，供应的稳定性对我国半导体产业链安全至关重要，也关乎国家战略。我们看好韶光芯材团队，高度认可目前取得的成绩和成果，期待韶光芯材可以借助本轮融资，加快发展步伐，不断打磨技术、迭代产品，推动半导体材料的国产化进程，为中国芯贡献湖南力量。”

校对：赵燕