8月29日晚间，国内晶圆代工龙头中芯国际发布2024年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入262.69亿元，同比增长23.2%，其中，晶圆代工业务收入为241.08亿元，同比增加25.7%；同期实现归属于上市公司股东的净利润16.46亿元，同比下降45.1%；实现归属于上市公司股东的扣非净利润12.88亿元，同比下滑27.0%。

半年报显示，公司营业收入增加主要是由于本期晶圆销售数量增加所致。销售晶圆的数量（8英寸晶圆约当量）由上年同期的265.5万片增加至本期的390.7万片。

从行业情况来看，中芯国际认为，2024年上半年，全球市场的需求逐步恢复，产业链各环节逐渐向好，晶圆代工作为产业链前端的关键行业迎来一定的需求反弹。短期来看，消费电子等产品的头部企业的库存情况较2023年同期转好，为2024年整体产业恢复增加了信心。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据预测，2024年全球半导体市场总规模将升至6112亿美元。中长期来看，行业向好的格局不变，伴随可穿戴、家居、商业、交通、工业、医疗、教育、科研等各领域应用设备的互联需求与智能化需求持续上升，终端电子产品的半导体含量将逐年增长。

在背景下，报告期内，公司在管理提升、队伍建设、降本增效、技术攻关、市场拓展等方面积极采取创新举措，全力以赴落实各项任务。在行业整体处于恢复初期的大环境下，公司通过快速识别客户市场份额的增量品类，主动响应客户需求变化，及时调整产品的优先级组合，为客户提供全方位的平台技术支持与专业的设计服务，积极推动与客户的双赢合作。在全体员工的共同努力下，公司在夯实短期经营布局的同时，持续践行中长期规划，在“稳定产能、控制成本、技术领先、客户至上”四方面不断精进，坚定把握半导体长期增长的大趋势。

据披露，主营业务收入按地区分类，公司中国区、美国区和欧亚区占比分别为80.9%、15.5%、3.6%；去年同期相应数据分别为77.6%、18.6%、3.8%。

晶圆制造代工收入以应用分类，公司智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车业务占晶圆制造代工收入比例分别为31.5%、15.3%、33.4%、12.1%、7.7%。去年同期相应数据分别为25.2%、23.1%、26.6%、14.2%和10.9%。

在8月9日的第二季度业绩说明会电话会议上，中芯国际联席CEO赵海军曾介绍，当季，从需求的角度来看，随着中低端消费电子逐步恢复，从设计公司到终端厂商，产业链的各个环节为了抓住机会抢占更多的市场份额，备货建库存的意愿比起三个月前来看要更高。同时，因为地缘政治带来的供应链的切割和变化，部分客户获得了切入产业链的机会，也给公司带来了新的需求。客户为了应对不断变化的市场，对库存调整的快速要求往往通过急单和提前拉货的方式传递到公司。

“从供应的角度来看，公司8英寸利用率有所回升，12英寸产能在过去几个季度一直处于接近满载状态，今年上半年新增了一定的有效产能，且新增产能快速投入到生产，公司综合产能利用率提升至85%，环比增加4个百分点。综合以上因素，公司二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。销售收入19亿美元，环比增长9%。其中，出货超过211万片8英寸约当量晶圆，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。”赵海军阐述。

展望三季度，中芯国际在二季报中给出的收入指引是环比增长13%—15%，毛利率介于18%至20%的范围内。赵海军认为，这主要原因包括：一是受地缘政治的影响，本土化需求加速提升，使得几个主要市场领域的芯片套片产能均供不应求，12英寸节点的产能非常紧俏，价格向好；二是公司今年扩产都在12英寸，附加值相对较高，新扩产能得到充分利用并带来收入，促进产品组合优化调整。综合以上原因，公司三季度平均单价预计环比提升，并拉动毛利率环比上升。