8月27日晚，易天股份公告显示，2024上半年度公司实现营业总收入15818.14万元，同比下降53.78%；实现归属于上市公司股东的净利润-3359.57万元，同比下降257.20%。公司的营业收入和毛利率出现了下滑趋势，一方面是上半年度达到可验收要求的存量订单减少及当期验收的订单毛利降低所致；另一方面，公司存货较上年同期呈增长趋势，存货上升的主要原因之一为发出商品的金额有所上升，上半年存货约7.19亿元，比去年同期增长25.80%，其中发出商品5.30亿元，比去年同期增长11.27%。公司行业特性为非标定制设备，发出商品均对应客户具体订单，发出商品上升，营业收入及净利润下降，表明了订单的验收与毛利分布呈现周期性波动的状态。另外，上半年度公司部分订单处于验收缓慢期，但公司待验收的订单存量仍相对充足，短期内公司的订单验收进度有所减缓及毛利周期性波动是导致营业收入及毛利率的下滑的主要因素。

现阶段，易天半导体仍处于研发投入、市场开拓阶段，在手订单金额较小，已出货且满足验收条件订单不足，对公司净利润产生一定影响；报告期内，公司已对其进行了经营战略调整、人员岗位融合，以管控投入成本稳固易天半导体的正常运营。公司计提信用减值损失和资产减值损失合计为1646.45万元，主要系应收账款坏账准备所致，基于应收账款账龄变动导致计提坏账损失增加，后期应收账款的坏账实际发生金额较小。

值得关注的是，易天股份在报告期内成功自主研发推出了88寸和100寸清洗偏贴脱泡整线，公司已具备130寸以下整线组装能力，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力进一步提升，并向更大尺寸整线制造能力迈进，待终端市场产品激活，将基于现有储备技术进行新品制造。针对折叠产品的发展需求，在现有小尺寸柔性OLED贴附技术上研发了8寸六通道柔性OLED相关POL/OCA/UTG/贴合生产线；在OCA贴合技术方面，攻克了柔性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，产品良率超过99.8%。在VR/AR/MR显示领域，在继续推进与合肥视涯等客户的合作进程的基础上，推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴等设备获得了熙泰科技、梦显等客户订单。

此外，控股子公司微组半导体研发推出的Mini LED灯带返修设备填补了在民用消费级产品市场的空白，Mini LED返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。同时，微组半导体在医疗器械设备领域自主研发推出了探测器模块微组装生产线，在IGBT设备领域推出了专用贴片机；在‌Chiplet专用设备领域以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通等客户订单。

控股子公司易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。并且已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。

易天股份持续加大研发投入，报告期内，研发投入2746.46万元，占营业收入的17.36%。其中，控股子公司微组半导体研发投入293.06万元，占其营业收入的12.87%；公司控股子公司易天半导体研发投入410.26万元。（文穗）

校对：高源