东材科技(601208)8月21日晚间公告，公司拟通过孙公司东材电子材料（眉山）有限公司（下称“眉山东材”）在四川省眉山市投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”,项目总投资7亿元，资金来源为公司自有及自筹资金。

东材科技8月21日晚同步披露2024年半年度报告，2024年上半年度，公司实现营业收入21.22亿元，同比上升16.03%；实现净利润1.6亿元，同比下降27.45%；实现扣非净利润1.09亿元，同比下降9.08%；实现基本每股收益0.18元/股，同比下降25%。

东材科技主要从事化工新材料的研发、制造和销售。在“1+3”发展战略的引领下，东材科技以现有技术储备和创新技术平台为依托，在成都设立了以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院-艾蒙特成都新材料科技有限公司，自主研发出马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂、碳氢树脂、低介质损耗热固性聚苯醚树脂等电子级树脂材料，并于2021年投资建设“年产5200吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”。

该项目的主要产品马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂性能优异、质量稳定、竞争优势明显、市场拓展顺利，并通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系，占据了较高的市场份额。

为进一步扩大产能规模和领先优势，丰富产品结构，积极拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等领域的市场应用，东材科技本次拟通过眉山东材投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，旨在进一步完善公司在电子材料板块的产业链布局，积极推动产业转型升级。

项目建成后，将形成年产20000吨高速通信基板用电子材料产品生产能力（其中：5000吨电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、2000吨电子级非结晶型马来酰亚胺树脂、1500吨电子级结晶型马来酰亚胺树脂、4000吨电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、3500吨电子级碳氢树脂、4000吨电子级低介质损耗含磷阻燃树脂）。

据公告介绍，项目建成实现满产后，预计平均每年可实现销售收入约20亿元，实现年利润总额约6亿元。本项目所得税后的投资内部收益率预计为40%，所得税后投资回收期预计为4.8年（含建设期）。

东材科技表示，本项目定位于生产高速通信基板用电子材料，下游应用市场的需求旺盛，具有良好的经济效益，可提高公司的整体盈利能力和综合竞争力。

公司通过孙公司投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，将有力促进电子材料的国产化进程，进一步增强我国高性能覆铜板产业链的配套能力，助推我国人工智能、低轨卫星产业的高速发展，符合国家建设方针和产业政策，社会效益显著。公司依托现有的技术储备和工艺积累，进一步完善公司在电子材料板块的产业链布局，积极拓展新兴应用领域。

东材科技2020年8月18日晚披露非公开发行股票预案，发行对象为不超过35名特定投资者，其中包括高金富恒、熊玲瑶、宁红涛、张俊、秦黎、杨泱、李吉兴、蔡建刚、尹竹薇合计9名董事会决议提前确定的发行对象。此次定增募集资金总额不超过8亿元，用于年产1亿平方米功能膜材料产业化项目、年产5200吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目、年产6万吨特种环氧树脂及中间体项目和补充流动资金。

上述非公开发行股份事宜已于2021年完成。

据东材科技8月21日晚公告，公司于8月20日召开董事会会议和监事会会议审议通过，拟终止建设“年产5200吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”中的“年产1000吨低介电热固性聚苯醚树脂（PPO）生产线”，并将该募投项目的剩余募集资金永久性补充流动资金，用于公司日常生产经营及业务发展。