近日，世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，其中中国大陆有26个城市入围，占比逾四分之一。

报告显示，集成电路产业是现代化产业体系的核心枢纽，直接关系到国家高科技产业的竞争力，已成为数字时代国际政治经济竞争的焦点，在国际产业竞争乃至国家竞争中的战略地位越来越重要。全球集成电路产业经历三次产业中心转移，已形成全球分工明确及高度专业化、空间集聚的产业特征，全球集成电路产业主要集中在中国、美国、韩国、日本、欧洲、其他亚太地区，在技术研发、制造生产、市场销售占有重要地位。

分区域来看，报告分析称，美国集成电路产业链完备、成熟，在全球集成电路产业中综合优势最强，在IC设计、EDA、IP以及先进装备等领域持续保持领先优势。美国拥有世界一流大学、庞大的工程人才库和市场驱动的创新生态系统，每年美国半导体产业投入高额的研发资金。

欧洲集成电路产业细分领域特色明显，半导体企业多脱胎于整机企业。欧洲在汽车电子、功率半导体和类比电路（一般指模拟电路）等领域具有全球优势，在成熟制程方面，可基本自给自足，但在制造、封测和材料环节，少有企业能跻身全球前列。

日本集成电路产业在半导体材料、半导体设备、特殊半导体产品等领域具有优势。目前日本的半导体材料产量占全球的比重超过50%，涵盖半导体领域19种关键材料中的14种。日本的半导体设备占全球市场的比重在40%以上。

中国拥有全球最大的集成电路应用市场，产业链齐全，设计业和制造业处于全球中游水平，设计企业数量多且增幅大，封装测试技术水平已达到全球第一阵营。中国集成电路产业在汽车电子、物联网、工控和新能源等应用需求不断扩大、产业政策和资金供给等利好要素的支持下，将会呈现持续稳健发展的态势。

为充分评估全球主要集成电路产业城市综合竞争力，WICA采用25个指标建构了集成电路产业城市综合竞争力评估指标体系，从经济实力、成长动力、内生支撑、产业能级及合作发展5个方面进行综合评估。综合结果显示，圣克拉拉、新竹、首尔、圣何塞、上海、东京、埃因霍温、新加坡、北京、柯士甸（又译奥斯汀）位于全球集成电路产业综合竞争力百强城市前十名。

从2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市的区域分布来看，亚洲城市占60个，北美占26个，欧洲占14个，从国家和地区来看，入围百强城市最多的是美国和中国大陆，并列第一为26个，其次分别为韩国、日本、中国台湾以及马来西亚，入围城市数量分别为9个、9个、5个和4个。

从排名前十城市来看，中国大陆的‌上海和北京分别位列第5名和第9名。报告指出，近年来，上海集成电路产业持续维持成长态势，已形成了从设计、制造到封装测试的完整集成电路产业链，各环节之间的协作更加紧密，整体产业竞争力显著提升。上海已拥有一批实力雄厚的集成电路企业，如中芯国际、华虹半导体、紫光展锐、中微半导体等，在全球范围内具有一定的市场影响力和竞争力。

报告显示，北京逐步发展成为全球集成电路产业的核心区，产业链涵盖了设计、制造、封装测试、设备、零件及材料等多个环节，形成了较完整的产业生态。北京拥有众多集成电路重点企业，如紫光集团、北方华创、兆易创新、寒武纪等，在各自领域内具有较强的技术实力及市场份额，为北京集成电路的发展提供了有力支撑。