公众号
 电子报 客户端
您当前的位置：证券时报 > 快讯 > 正文
晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工
来源：证券时报网2024-08-10 21:14

证券时报e公司讯，据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。

责任编辑： 周映彤
声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP，或关注官方微信公众号，即可随时了解股市动态，洞察政策信息，把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换
    关于我们|服务条例|联系我们|版权声明|网站地图|线索提交
    备案号：粤ICP备09109218号|增值电信业务经营许可证：粤B2-20080118|互联网新闻信息服务许可证10120170066
    违法和不良信息举报电话：0755-83514034 邮箱：bwb@stcn.com 中央网信办违法和不良信息举报中心|证券时报网举报中心
    本网站提供之资料或信息，仅供投资者参考，不构成投资建议。
    深圳证券时报社有限公司版权所有，未经书面授权禁止转载及各种形式的软件开发。
    Copyright © 2008-2025 Shenzhen Securities Times Co., Ltd. All Rights Reserved