中信建投:模拟芯片有望迎来触底反弹机遇
来源:证券时报网作者:阙福生2024-06-26 08:22

证券时报网讯,中信建投研报指出,模拟芯片有望成为本次新政的核心受益领域。参考国外模拟行业收购兼并之路,预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模拟芯片公司约34家,且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标,部分公司已经在积极收购相关业务,利好行业格局出清,提升头部公司规模协同经营能力。此外,模拟行业经过前两年剧烈降价去库,目前已接近去库存尾声,随着工业领域等需求抬头,有望迎来触底反弹机遇。

校对:李凌锋

责任编辑: 刘少叙
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