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天风证券：PEEK轻量化材料需求将不断提升
来源：人民财讯作者：阙福生2024-03-25 12:49

人民财讯3月25日电，天风证券研报指出，聚醚醚酮（PEEK）材料是一种高温热塑性材料，具有耐高温、耐磨、耐腐蚀、自润滑等特性，广泛应用于电子、汽车、航空航天、军工和医疗等领域。随着人工智能算力需求的快速增长，国内高速连接厂商将迎来更有利发展条件；随着人形机器人及飞行汽车的产业发展推进，PEEK轻量化材料需求将不断提升，建议关注行业及相关公司进展。

校对：刘榕枝

责任编辑： 孙孝熙
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