3月14日晚间，振华风光(688439)公告，由于集成电路设备涨价、实施场所延期交付等因素，公司IPO募投项目延期。

2022年8月，振华风光上市发行5000万股，每股发行价格66.99元，最终募集资金总额为33.5亿元，超募近21亿元；IPO募投资金用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目金额研发中心建设项目，分别拟投入9.5亿元和2.5亿元。

截至2023年6月30日，晶圆制造和先进封测项目累计投入1734.06万元，资金使用进度仅1.8%；研发中心建设项目进展相对更快，已累计投入2091.36万元。

结合当前募投项目实际进展情况，振华风光决定变更募投项目可使用状态日期。其中，晶圆制造和先进封测项目将从2024年8月31日延迟至2025年12月31日；研发中心建设项目将从2024年2月28日延迟到2024年12月31日。

对于募投项目延期原因，振华风光表示，由于晶圆制造和先进封测项目投资规模较大，公司不断论证6英寸特色模拟晶圆产线建设方案、设备选型、洁净厂房规划以及工艺技术引进方案，完成了项目方案论证工作。加上集成电路设备价格较2021年已呈现大幅增长，导致项目投资概算预增，根据国资相关投资规定，需再次立项，导致项目延期。

另一方面，该项目计划租赁控股股东中国振华电子集团有限公司厂房进行适应性改造。在去年末，振华风光受让中国振华所拥有的位于贵州省贵阳市白云区沙文生态科技产业园C地块的土地使用权及101#封测办公楼、102#食堂、103#封测厂房等土建工程。另外，上市公司拟通过自建晶圆制造及先进封测厂房并进行适应性改造，以此满足未来发展IDM模式的产业规模布局需求。

目前振华风光已基本完成了募投项目厂房建设论证工作，公司后续将采用边建设边投用的原则，相关厂房等基础设施根据实际建设情况渐次投入使用，预计募投项目整体达到预定可使用状态的日期为2025年12月。

另一个募投项目研发中心建设项目也出现了延期。

由于实施场所（贵州省贵阳市高新区沙文生态科技园C地块#101办公楼）交付延期，项目涉及的高性能计算机集群不具备信息化基础设施运行环境，其余设备不具备安装调试条件。预计该募投项目整体达到预定可使用状态日期为2024年12月。

对于项目必要性，振华风光介绍，目前上市公司在成都、西安、南京设立集成电路设计中心，构建“一企四中心”高可靠模拟集成电路研发平台，是充分整合跨地域资源优势，提升公司集成电路设计能力的必然选择；同时，对现有设计平台中的EDA设计能力、协同设计能力、检测试验、应用验证以及失效分析进行补充建设，是IDM模式在集成电路设计端的重要补充，有利于IDM运营模式转变，增强企业自主可控和抗风险能力。

振华风光表示，本次募投延期不会对公司的正常经营产生重大不利影响；项目延期未改变本项目的投资内容、投资总额、实施主体，不会对本项目的实施造成重大影响。据介绍，公司在高可靠模拟集成电路领域处于行业前列，在功率放大器、精密高速运算放大器、专用转换器、数字隔离器等细分领域广泛运用于高可靠领域。同时，公司积极布局时钟电路、可编程放大器、隔离放大器、磁编码器产品方向。

业绩预告显示，受益于产品销量增长，振华风光2023年度实现营业总收入12.97亿元，同比增长66.54%；实现归母净利润6.1亿元，较上年同期增长101.33%；扣非净利润同比增长99.35%，基本每股收益3.05元。