近期，格科微、恒玄科技等一批科创板集成电路公司陆续发布接受上交所专项工作组走访调研的信息。据证券时报记者了解，自部署走访上市公司工作、推动上市公司高质量发展全国视频会议召开后，上交所第一时间启动对科创板公司的走访调研，截至2月5日，已调研了30余家科创板公司。在走访中，公司就发展中面临的具体困难和问题同专项工作组进行了充分交流，并就如何进一步支持公司科技创新、高质量发展提出了意见和建议。

集成电路产业链作为科创板重要产业链之一，相关上市公司也是上交所走访调研的重点对象。记者了解到，多家科创板集成电路公司在接受调研时表示，将坚持“以投资者为本”的理念，着力提升公司质量和投资价值，以实际行动助力高水平科技自立自强和经济高质量发展。

集成电路产业加快发展

加快现代化产业体系建设、推动我国集成电路产业高质量发展，离不开上市公司持续提质增效。

中微公司表示，公司在国内半导体产业化推进过程中，刻蚀设备产品市占率快速提升，将受益于国内客户的扩产。据悉，公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单。根据已披露数据，中微公司从2012年到2023年超过十年的平均年营业收入增长率超过35%，2023年新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。

恒玄科技介绍，2023年公司新一代BES2700系列可穿戴主控芯片已广泛应用于客户的TWS耳机和智能手表产品。公司将依托AIoT主控芯片厂商的平台化优势，持续加强技术横向纵向延伸，逐步强化主控平台芯片的能力，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案

普冉股份也表示，2023年公司在研发、客户等方面均取得不错的成绩，实现新项目一次量产并迅速完成销量爬坡、海外市场大客户份额突破以及新客户成功导入、多条产品线出货数据创下新高等目标。未来，公司将持续推动产品和技术的创新，致力于项目和产品的顺利落地，有效提升公司盈利水平。

展望2024年，不少科创板集成电路公司信心和干劲十足。翱捷科技表示，在5G蜂窝物联网产品方面公司已经有多款芯片布局，5G Redcap将在2024年年中开始出货；在智能手机芯片方面，2024年是正式进入智能手机市场的元年，公司将全力推进首款产品以争取市场份额。

持续加大科技创新

作为科技创新的“排头兵”，科创板集成电路公司持续加大研发创新，推动募投项目实施落地，近年来研发成果持续涌现。

格科微表示，2023年公司成功实现了由Fabless向Fab-lite转型，临港工厂成功落地，12英寸CIS集成电路特色工艺产线顺利开通。同时也实现了由高性价比产品向高性能产品拓展，公司基于高像素单芯片技术研发的3200万像素产品在品牌客户成功量产，并推出了两款5000万像素产品，全面向高像素产品领域进发。

乐鑫科技的上市募投项目也成果迭出，除了自主研发的Wi-Fi4、Wi-Fi6技术以外，公司的连接技术已拓展至蓝牙、Thread和Zigbee等无线协议技术。RISC-V项目进展突出，2021年起所有的新产品都已基于RISC-V指令集自研MCU架构。

安集科技表示，公司在化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂以及上游原材料布局的四大研发平台，均取得不同程度进展，构筑起公司核心技术壁垒，快速推进各类新产品、新应用的市场化进程，巩固行业地位。

对于产品布局，晶丰明源表示未来将持续围绕LED照明电源管理、电机驱动与控制等主要产品线进行业务推进。同时，公司将保持研发投入力度，加速研发项目进程，不断实现技术突破，增加企业竞争优势。

积极提升投资者获得感

提高上市公司质量，增强投资者回报，是上市公司发展的应有之义。科创板集成电路公司纷纷表态，将把“提质增效重回报”落到实处，切实提高上市公司质量，树立良好市场形象，助力市场信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展。

在股份回购方面，中微公司、东芯股份、晶丰明源、安集科技等多家集成电路公司积极推出方案，真金白银助力市场信心提振。中微公司2月1日推出3亿元至5亿元的回购计划，公司表示将努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者回报，切实履行上市公司的责任和义务。

在强化投资者沟通方面，乐鑫科技表示，2023年公司举办了3场业绩说明会和数十场机构交流会，全方位向投资者展示业绩和社会责任履行情况。东芯股份也表示，公司建立公开、公平、透明、多维度的投资者沟通渠道，加深投资者对于公司生产经营等情况的了解，更好地传达公司的投资价值。

安集科技表示，公司积极实施公司回购、转增股份以及连续稳定的分红政策等一系列“提质增效重回报”举措，助力市场信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展。

校对：彭其华