8月26日，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称：振华风光，股票代码为688439），正式在上交所科创板挂牌上市，发行价66.99元/股，发行数量5,000万股，募集资金总额为3,349,500,000元。

振华风光是一家深耕于军用集成电路市场，专注于高可靠集成电路设计、封装及销售的半导体企业，其主要产品包括信号链产品及电源管理器，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中。随着中国国防预算的稳步增长与军工信息化建设的持续推进，公司在上市后有望迎来高速发展的战略机遇期，进一步提升行业竞争力。

军用集团金牌供应商，主攻集成电路设计与封装

据招股说明书披露，振华风光具有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，且在信号链和电源管理器等产品领域，具有明显的先发优势。目前，公司产品型号已达160余款，在航天、航空、兵器、船舶、电子、核工业等领域得到广泛应用，满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。

根据公司股权结构显示，中国电子为国务院履行出资人职责的中央直属企业，以提供电子信息技术产品与服务为主营业务，其核心业务涉及国家信息安全和国民经济发展核心领域。因此，中国电子作为公司实控人的股权背景，彰显了公司在军用集成电路领域的重要战略地位与良好的发展潜力。

得益于良好的股东背景，振华风光客户遍布全国多个区域，现有客户400余家，包括中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团、中国电科集团、兵装集团、中船重工集团、中核集团等军工集团的下属单位和科研院所，与各大军工集团及科研院所合作40余年，建立了良好、稳定的合作关系。

近5年来，振华风光承担了上百项纵向项目的研制任务，涵盖各军兵种，参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大工程的相关配套产品研制，为集成电路国产化做出了贡献。

在70周年国庆阅兵仪式中，其产品更是作为配套器件应用于多个型号装备中，并亮相于70周年国庆阅兵的多个方阵。

明星客户背景加持之下，振华风光业绩数据更是亮眼

振华风光与各大军工集团及科研院所建立了深度的合作关系，在军用集成电路领域具备较高的市场地位，产品累计供货数量近千万块，具备较强的客户黏性，近年来业绩保持稳健增长。据招股书显示，2019年至2021年，振华风光实现营业收入25,709.73万元、36,145.86万元、50,232.77万元，年复合增长率39.78%。同期归母净利润6,925.01万元、10,544.03万元、17,692.43万元。

2022年1-9月，预计振华风光实现营业收入51,500.00万元至58,500.00万元，同比增长30.92%至48.72%，已达到了2020年全年的营业收入水平。归属于母公司股东的净利润为19,611.17万元至23,450.38万元，同比增长25.97%至50.64%。

值得一提的是，近三年，振华风光毛利率高达64.73%、68.00%、73.99%，在同类可比公司中也是独树一帜。对此，振华风光在招股书中表示，一方面，可比公司多从事民用领域，而公司业务则集中在军工领域，军工产品的毛利率显著高于民用市场产品；另一方面，公司产品处于产业链的上游，且具有国内同类型产品少以及产品性能等优势，因此公司产品的议价能力较强。

据广发证券分析指出，公司经营业绩持续向好一方面得益于国家国防支出的持续增加、国防军事形势对武器装备的需求增加以及国家支持性政策的逐步推进，另一方面也受益于公司多年来持续的研发投入和产品结构的优化升级。

圆晶代工产能短缺背景下，拟转型IDM进一步提升业务水平

2019年以来，智能手机迭代、新能源汽车、智能家居家电、通信基站等新兴领域的快速增长，促使了集成电路行业的高景气，但快速增长的背后，是国内芯片全产业链产能供应紧张的局面。2020年以来，国内晶圆代工厂已处于满负荷运行状况，芯片代工交期从原来20周延长到40周。

晶圆制造环节的缺失，使得大多数集成电路设计企业无法保证产品的交货时间和成本，处于一个时间不可控、价格不可控的不利局面。

而振华风光此次上市，拟将12亿募集资金中的9.5亿用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目。另外2.5亿用于投入研发中心建设项目，以彻底解决圆晶代工供应紧张的窘境。

在此次成功上市之后，振华风光将向集设计、制造、封装测试到销售高可靠模拟集成电路为一体的IDM半导体垂直整合型公司模式转型，更好的发挥资源的内部整合优势，充分释放芯片设计能力，提高运营管理效率，进一步夯实其在高可靠集成电路领域的行业地位，抢占更多的市场份额，不断努力提升公司业绩以回馈广大投资者。(CIS)