7月18日，杭州广立微电子股份有限公司(证券简称：广立微，证券代码：301095)启动招股。发行初步询价时间为2022年7月21日，7月26日开始申购。

公司本次IPO拟公开发行新股5,000万股，发行后总股本为20,000万股，计划募集资金95,557.31万元，募集资金将投向集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目、集成电路EDA产业化基地项目及补充流动资金。

招股书显示，广立微是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，成立于2003年，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，系国内极少数能够在单一应用领域提供全流程覆盖的产品及服务的企业。

目前，广立微自主研发的EDA软件、测试设备硬件以及相关技术已构成了集成电路成品率提升全流程解决方案，并已得到华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等大型集成电路制造企业的认可。

EDA供应商迎来发展契机 广立微成品率提升领域实现全流程覆盖

我国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，近年来，我国对集成电路的需求持续旺盛，继而带动全球集成电路的产能中心逐步向中国大陆转移。据工信部消息，2021年集成电路行业增长了33.3%，增长速度较快。集成电路市场规模迅速扩大的同时，国家和市场对国产EDA行业的重视程度亦在不断增加，据相关专业机构统计，2021年中国EDA市场规模为120亿元人民币左右。根据GIA报告，中国EDA市场未来5年复合年增长率预计约为12%。

即便是在集成电路蓬勃发展的状态下，全球缺芯情况仍然愈演愈烈，加之集成电路产业高投入的属性和工艺的不断演进，使得成品率提升在集成电路产业的重要性与日俱增。

在这样的背景下，广立微作为国内较早投身于集成电路成品率提升领域的厂商，经过多年发展，目前已在该领域形成了深度积累并实现了全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及测试数据分析软件DataExp。在广立微全流程的系统性解决方案下，测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节能够相互协同配合，进一步提高效率。目前公司先进的解决方案已成功应用于180nm～3nm工艺技术节点，凭借着在成品率提升领域的竞争优势，公司突破了海外EDA企业在此领域的垄断地位。

从近年业绩表现看，广立微的主营业务保持高速增长。数据显示，2019至2021年度，公司分别实现营业收入6,614.35万元、12,388.84万元和19,812.64万元，2019至2021年度年均复合增长率达73.07%。

此外，公司初步测算，2022上半年营业收入约为7,700万元至7,900万元，同比增长69.97%至74.39%，预计实现归属于公司股东的净利润为0至100万元，同比增长100.00%至115.57%。

随着未来国内集成电路行业的继续增长，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，作为国内领先的成品率提升系统性解决方案供应商，伴随中国集成电路制造产业同步成长。

高强度研发构筑核心竞争力 募投项目加强技术投入

EDA行业存在着技术壁垒高，投入周期长的特点，而自主研发创新是广立微深耕行业十余年仍旧保持竞争力的核心。据招股书，公司2019至2021年研发费用年均复合增长率达56.45%，有力支撑了公司业务发展。截止2022年7月15日，公司拥有已授权国内外专利68项，其中发明专利32项，还承担了多项国家和省市级重大科技专项，获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖等重要奖项，连续多年被评定为国家重点软件企业、国家高新技术企业。

不仅如此，经过长达十年的研发积累，广立微推出的第四代WAT测试设备，目前已获得SEMI(半导体设备与材料的国际性组织)的S2、S8、S23认证，以及欧盟CE认证中的EMC（电磁兼容性）和LVD（低电压）认证，在行业内已形成了有利的先发优势。广立微招股书显示，WAT测试设备作为其成品率提升全流程中的一环，现已进入多家大型晶圆厂的量产线，实现了从研发用机到量产线标准测试设备的突破，为广立微的业务市场打开了新的局面。

值得注意的是，广立微此次募投除加强并拓展研发成品率提升技术及制造类EDA软件以外，拟投入募集资金总额的28.79%用于集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目。通过该项目的建设，广立微将以在WAT电性测试设备领域的产品和技术积累为依托，进一步扩大WAT电性测试设备产能，同时纵向扩展电性测试市场，开发高集成度、高自动化的RF及MEMS测试软硬件系统架构，增强公司电性测试方案的整体竞争力，助力高质量集成电路电性测试设备的国产化和产业化应用。（CIS）