8月5日凌晨，中兴通讯正式开售国内首款5G手机——中兴天机Axon 10 Pro；本月中旬，华为首款5G手机也将正式开售。这标志着国内5G正式进入商用时代。

业内人士指出，我国5G商用时间比原计划提前一年，使得5G基站的建设需求在短时间内井喷，基站相关元器件，特别是高频高速覆铜板需求暴涨，带动下游企业迎来产业机遇。根据东方财富研究所预测，我国5G基站覆铜板市场空间有望突破180亿元；安信证券研报预估，仅是用于5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上。

作为国内高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板龙头企业，超华科技在覆铜板领域始终走在行业前列。在高精度覆铜板产能建设上，早在2012年，公司就通过非公开发行股票募集资金的方式筹建“年产8000吨高精度电子铜箔项目”，该项目已于2017年投产。同年公司启动“年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”建设，预计年内实现投产，届时公司铜箔产能合计将超2万吨。

2019年3月，公司启动非公开股票项目，拟募集资金总额不超过9.5亿元，用于年产120万平方米印制电路板（含FPC）建设项目、年产600万张高端芯板项目及补充流动资金。据公司内部人士预计，“年产600万张高端芯板项目”最早将于明年开始投产。此外，公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地，届时将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能。项目全部达成后，公司产能、整体竞争力将显著提升。

在技术上，超华科技始终将“持续深化产学研合作，着力培养优秀人才”放在首位。2019年6月，公司与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议，主攻方向为高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究。公司在5G领域的技术投入将与后续产能释放形成良好的协同效应，奠定公司在高端铜箔领域的核心地位。

据悉，超华科技5G高频特种板正积极扩大国内优质客户覆盖。公司作为国内铜箔行业著名企业，在产能建设上快人一步、在技术研发上先发制人，未来有望持续享受5G商用带来的增量市场，长期发展值得期待。(CIS)