证券时报记者 康殷

京东方“兄弟公司”燕东微科创板IPO获受理，拟募资40亿元。燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。值得注意的是，燕东微与京东方控股股东同为北京电控。

拟募资40亿

燕东微成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。

燕东微产品与方案主要采用IDM经营模式，业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；公司数字三极管产品门类齐全、精度高，年出货量达20亿只以上；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，年出货量达4000万只以上；此外，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上。

燕东微制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。截至2021年12月，公司拥有6英寸晶圆制造产能超过6万片/月，8英寸晶圆制造产能达5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。

目前燕东微主要市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等。产品与方案业务方面，经过多年积累，公司在多个细分领域布局，形成了系列化产品。

业绩方面，燕东微2019年到2021年营业收入分别为10.41亿元、10.30亿元、20.35亿元，营收复合增长率达39.77%，且2021年收入增长明显，同比增幅达97.57%；同期净利润分别为-1.26亿元、5849.05万元和5.5亿元。受益于燕东微8英寸集成电路生产线产能提升、特种集成电路业务需求增长以及集成电路行业需求旺盛因素影响，燕东微报告期内收入增长迅速，盈利水平也显著增加。

毛利率方面，2019年到2021年燕东微主营业务毛利率分别为21.68%、28.66%和40.98%，报告期内公司毛利率逐渐提高。燕东微毛利主要来自于特种集成电路及器件产品，该类产品具有客户黏性强、毛利率高的特点，且随着消费电子、电力电子等下游市场的需求上涨，公司晶圆制造、分立器件及模拟集成电路的毛利占比显著提升，各项业务盈利更加均衡。

研发方面，2019年到2021年燕东微研发投入分别为9549.11万元、1.85亿元和1.62亿元。研发投入占营收比例分别为9.17%、17.94%、7.98%。截至2022年2月28日，燕东微及其子公司拥有现行有效的专利共243项，其中发明专利54项，实用新型专利185项，外观设计专利4项。

大基金持股

股权机构来看，燕东微控股股东及实际控制人为北京电控，北京电控为国有独资；北京电控合计控制燕东微60.23%的股份。此外燕东微还获国家大基金持股11.09%，并背靠长城资管、亦庄国投等股东。

燕东微本次IPO拟募资40亿元，其中10亿元将用于补充流动资金，剩余30亿元将用于投建基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目。该项目将利用已有厂房厂务设施进行布局适应性改造，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。该产线月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。

全球半导体市场持增长。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，目前全球半导体需求正在高位，而集成电路产能不足和芯片短缺已经波及多个行业。长期来看，自2021年开始，集成电路制造行业已经展现出明显的高投资趋势。2021年全球半导体新建产线投资规模也将达到创纪录的1480亿美元，较2020年增长超过30%。并且预计2021年至2025年半导体制造行业投资规模平均为1560亿美元，较2016年至2020年的年均投资规模970亿美元大幅增长61%。

过去3年，燕东微前五大客户的销售收入占营业收入的比重分别为45.60%、44.12%及40.13%，总体上主要客户较为稳定，这是因为公司在半导体行业多个细分领域推出特色产品，以特种集成电路为代表的产品定制化程度较高，客户对产品的稳定性及质量有较为严格的要求，且其变更供应商面临较高的转换成本。因此燕东微与主要客户长期保持良好的合作关系，客户黏性较高。