证券时报记者 阮润生

在新冠肺炎疫情持续反复背景下，2021年“缺芯涨价”席卷全球。迈入2022年，缺芯格局仍难言终结，供需演变会更加复杂。其中，被视为解救缺芯的扩产之“手”，也被拴上了缺芯的“镣铐”。

本轮半导体景气周期何时见顶，缺芯何时终结，成为机构乐此不疲的预测主题。作为全球行业景气度的重要指标，北美半导体设备出货值在去年8月份罕见出现环比下降。另一方面，内存价格自去年第三季度开始由涨转跌。在此背景下，A股半导体板块波动性下调。

不过，数据证明，本轮半导体行业景气度依旧“超长待机”。研究机构Gartner的数据显示，2021年全球半导体营收首次突破了5000亿美元大关。据国际半导体产业协会统计，去年半导体设备出货总额达创纪录的429.9亿美元，同比增长超过四成。

从供给端来看，为了应对缺芯问题，晶圆厂纷纷积极扩产，加大资本开支；而半导体设备作为投资项目，却在供应链失常背景下，面临交货周期延长的诟病。中国一晶圆代工厂去年启动百亿美元扩产计划，但公司高管在年末透露受制于关键设备交货周期拉长，8英寸、12英寸等新建产能进展均不及预期。另外，由于设备交货周期延长，还导致晶圆厂耗材硅片无法快速扩产。

而半导体设备供应商自身却难逃供给芯片短缺。证券时报记者从产业链最新了解到，在化合物半导体领域，上游关键的MOCVD设备受零部件供应紧张的影响，最新交货周期再度延长至10个月左右；芯片检测设备也受到芯片及部分原材料短缺影响，交货周期拉长。半导体设备供应商不得不为有限的芯片供应而进行竞争，并与晶圆厂进行紧密沟通协作。

从需求端来看，下游市场转弱的担忧情绪，始终弥漫在半导体板块。但从产业反馈来看，半导体景气周期的驱动因素正在发生变化，从过往单一产品向多元化产品发展模式演进，导致景气周期一定程度上被拉长。复盘去年下游市场需求变化，“宅经济”虽然一定程度退潮，消费类电子需求转弱，内存、面板驱动芯片、LED芯片等领域价格出现回落，但在工业控制、汽车电子、高性能计算等领域需求仍然旺盛，结构性缺芯依旧存在，也成为半导体大厂扩产的重要考量。

作为全球晶圆代工龙头，台积电更是将2022年公司资本开支从300亿美元提高至400亿美元~440亿美元，并预计高性能计算和汽车行业将出现超平均水平增速。另外，在供应链本土化推动下，晶圆厂产能年均增速可达20%~25%。据统计，晶圆厂制定国产化计划，加快国产化验证工作，设备厂商未来3年有望获得40%左右年均增速，半导体景气周期难言见顶，相关投资机遇也值得关注。