唯特偶 (sz301319) +添加自选
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  • 2025-02-28 16:37
    irm1326146:最新股东数量多少
    :尊敬的投资者,您好!截至2025年2月20日,公司股东数量为7,164户。感谢您的关注!
  • 2025-02-28 16:37
    irm1569749:请公布一下最新一期股东人数,谢谢
    :尊敬的投资者,您好!截至2025年2月20日,公司股东数量为7,164户。感谢您的关注!
  • 2025-02-28 16:36
    irm1999013:董秘你好公司产品能否应用半导体领域?
    :尊敬的投资者,您好!公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。感谢您的关注!
  • 2025-02-28 16:36
    irm1999013:董秘你好公司产品能否应用消费电子领域?
    :尊敬的投资者,您好!公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。因此,消费电子领域是公司产品的重要应用领域之一。感谢您的关注!
  • 2025-02-28 16:35
    irm1999013:董秘你好公司产品是否能应用存储芯片
    :尊敬的投资者,您好!公司产品可应用于存储芯片。感谢您的关注!
  • 2025-01-23 08:36
    irm1783060:请问公司的产品可用于PCB或者涉及PCB吗?
    :尊敬的投资者,您好!公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA制程等多个环节的电子器件的组装与互联,不适用于PCB制程。感谢您的关注!
  • 2025-01-23 08:33
    irm1374384:公司产品可用于光子芯片吗?
    :尊敬的投资者,您好!该应用场景目前尚处于验证阶段。感谢您的关注!
  • 2025-01-07 16:36
    cninfo823199:请问公司微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接,目前供货给哪些企业?
    :尊敬的投资者,您好!公司产品可以用于HBM芯片堆叠和高速串行连接,鉴于公司与客户之间签署的严格保密协议,有关客户情况及合作情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注!
  • 2025-01-07 16:36
    骑士之王:请问玻璃基板芯片需要用锡膏吗
    :尊敬的投资者,您好!玻璃基板芯片对锡膏有使用需求。感谢您的关注!
  • 2025-01-07 16:35
    irm1787043:公司是微电子焊接行业的龙头,又有先进芯片封装技术请问是不是半导体行业?
    :尊敬的投资者,您好!公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商,产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”。感谢您的关注!
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