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2024-07-02 18:29
irm13610605：董秘你好，目前ai手机处于0-1的过程，贵司新投的半导体均热材料是属于消费电子里细分行业龙头，请问ai手机的发展公司后续有没有业务展望，贵司新的生产线做半导体均热材料是否跟ai手机相关？
鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司持续关注下游市场与所属行业的发展趋势和最新动态，AI手机是3C消费电子行业未来发展的重点方向之一，公司会积极研发摸索、寻找储备与现有业务相关的发展机遇，以谋求更多经营业绩的增长点。公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）、AI、通讯等领域。但目前该产品项目尚处于下游行业某些核心客户的小批量试样、导入验证阶段，从完成客户验证导入、到形成规模销售尚需一定时间。其他详细的进展信息，请关注公司后续发布的定期报告。感谢您的关注！
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2024-07-02 18:28
irm1883596：您好！请问截至6月30号，公司股东人数是多少？谢谢！
鸿日达：尊敬的投资者，您好！截至2024年3月31日，公司股东总户数为8,978户。根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，其他时间的股东人数查询，您可以将股东身份证明材料发送至公司证券部邮箱（hrdzq@hrdconn.com），公司核实您股东身份后将按照相关要求予以提供。感谢您对公司的关注，谢谢！
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2024-06-28 17:30
irm13610605：贵司，目前Ai芯片国产替代刻不容缓，Ai芯片的高功率散热问题一直是解决的方向，国内相关的头部企业也已经开始在小批量出货，请问贵司半导体散热材料是否跟国内头部企业有合作？
鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料的终端应用领域其中之一为半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）的散热解决方案。目前该产品项目处于小批量试样、导入验证阶段，从完成客户验证导入、到形成规模销售尚需一定时间。公司目前正持续投入资金和研发力度，积极推进项目建设和客户验证导入！后续与客户合作的进展、若达到临时公告的信息披露标准，公司会及时通过法定信息披露渠道和媒体对外公告。其他详细的项目或业务进展信息，请关注公司后续发布的定期报告。通过感谢您的关注！
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2024-06-27 17:24
irm82692787：董秘，您好。公司布局的半导体金属散热片项目目前已经生产了，请问此技术属于突破“卡脖子”,国产替代了吗
鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料项目目前处于小批量试样、导入验证阶段，从完成客户验证导入、到形成规模销售尚需一定时间。公司目前正持续投入资金和研发力度，积极推进项目建设，为该产品的正式规模量产和国产替代做好准备！感谢您的关注！
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2024-06-24 16:09
irm1883596：您好！请问截至6月20号，公司股东人数是多少？谢谢！
鸿日达：尊敬的投资者，您好！截至2024年3月31日，公司股东总户数为8,978户。根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，其他时间的股东人数查询，您可以将股东身份证明材料发送至公司证券部邮箱（hrdzq@hrdconn.com），公司核实您股东身份后将按照相关要求予以提供。感谢您对公司的关注，谢谢！
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2024-06-13 16:39
irm82692787：董秘，您好。公司和苹果有什么业务合作吗
鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司目前并未与上述您提及到的公司开展业务合作。感谢您的关注，谢谢！
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2024-06-12 18:53
irm82692787：董秘，您好。上一条互动回复“公司半导体金属散热片材料项目相关产品目前处于小批量试样、导入验证阶段”，请问公司现在有几条生产线，现在产生了多少收入，以及公司最多规划多少条生产线，出货量最大可达多少数量？
鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料项目目前已建成有1条产线，根据公司变更部分IPO募投项目的公告和计划，公司拟使用部分募集资金变更投向至该项目，继续扩建数条产线、以达到年产1090万片金属散热片材料的产能规划。后续公司将根据市场及客户需求、业务订单等情况有序推进该项目实施，详细业务信息请关注公司后续发布的定期报告。感谢您的关注，谢谢！
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2024-06-12 18:51
irm82692787：董秘，您好，公司有和哪些新能源企业合作？
鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司目前按照经营计划，正有序推进应用于新能源领域的相关产品的研发、生产及销售进程。其中光伏连接器、接线盒等产品已通过UL行业资质认证，目前处于TUV资质认证过程中；应用于储能电池的高压大电流连接器、CCS 等产品已实现部分重点客户的验证导入和小批量供应。详细业务信息请关注公司后续发布的定期报告，感谢您的关注！
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2024-06-07 17:03
irm82692787：董秘，您好，公司涉及AI手机、AIPC吗，与哪些厂商有合作？谢谢
鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司部分精密连接器和机构件产品目前直接或间接供应于小天才、小米等品牌，具体应用于手机、笔记本电脑、智能穿戴类设备等产品。公司时刻关注行业动态和发展趋势，紧跟下游市场和客户需求，持续投入技术和产品的研发创新，积极努力为客户提供更优质、更高技术含量的产品。
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2024-06-07 17:02
irm82692787：董秘，您好，公司在近期发布的募投项目变更公告中，提出公司拟投入“半导体金属散热片材料项目”，请问现在已经投产供货了吗？
鸿日达：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料项目相关产品目前处于小批量试样、导入验证阶段。感谢您的关注！
