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2025-08-22 08:45
irm1351508：据公开资料显示，贵司已在着手建设“高可靠性高密度超算及服务器等新兴应用领域电子电路产品研发及产业化建设项目”。请问，该项目预计投资多少？主要生产的产品是什么？可以用于AI超算吗？
金禄电子：尊敬的投资者您好，该项目即公司使用超募资金投资的PCB扩建项目，总投资23.40亿元，主要生产高多层电路板和HDI电路板，可应用于人工智能、算力基础设施（包括数据中心、服务器等）等新兴产业领域。感谢您的关注与支持！
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2025-08-22 08:45
irm1351508：贵司表示，已成功研发“应用于数据中心领域的 28 层刚性板”请问，该类刚性板可否应用于AI数据中心，贵司是否还在研发更高层数的刚性板？在拓展数据中兴领域客户方面，公司目前是以国内客户为主还是瞄向国际客户？
金禄电子：尊敬的投资者您好，该类刚性板可应用于AI数据中心，相关客户群体的开发和导入工作兼顾国内和国际客户。公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级，并在积极推动更高层数的刚性板的研发工作。感谢您的关注与支持！
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2025-08-21 11:30
irm1351508：小鹏汽车计划2026年推出L4级别的robotaxi和人形机器人，贵司一直深耕自动驾驶领域，请问在L4级自动驾驶用pcb，贵司是否已储备相关技术和产品？
金禄电子：尊敬的投资者您好，在汽车自动驾驶领域涉及PCB应用的包括雷达、摄像头、P-box、域控制器等部件，公司PCB有应用于上述部件，目前形成的技术沉淀能够满足现有客户及自身发展的需求。感谢您的关注与支持！
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2025-08-21 11:30
irm1351508：公司在2025半年报表示，“采用铜浆烧结工艺的 22 层复合基板及 16 层软硬结合板、 16 层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户”。请问，第一，量产交付的铜浆烧结工艺的22层、16层相关基板是否属于行业内先进工艺？第二，这些产品是否已用于我国最先进的武器装备之中？
金禄电子：尊敬的投资者您好，铜浆烧结工艺目前是PCB行业内先进的工艺，制作难度较大；公司产品在防务领域有应用于先进装备。感谢您的关注与支持！
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2025-08-21 11:30
cninfo1312525：请问贵公司在固态电池业务方面有什么突破性进展？
金禄电子：尊敬的投资者您好，公司已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB，公司将密切关注电池技术创新，积极进行产品适配。感谢您的关注与支持！
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2025-08-15 09:04
cninfo1312525：建议贵公司中报进行低送转的分配方案，10送3股丶或10送4股，除权后可以把公司股价降下来？
金禄电子：尊敬的投资者您好，感谢您的建议，关于公司2025年半年度利润分配具体方案，详见公司将于2025年8月20日披露的2025年半年度报告。感谢您的关注与支持！
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2025-08-06 11:30
irm1993243：董秘你好，请问贵公司PCB在行业内处于什么地位？主要供货或者应用方向是哪里？
金禄电子：尊敬的投资者您好，公司产品主要应用于汽车电子领域，尤其是在新能源汽车“三电系统”领域形成了较为广泛的终端市场应用。公司PCB已配套应用于 2024年度国内动力电池装机量排名前十企业中的八家企业的BMS，并成为国内多家头部动力电池厂商的PCB主力供应商，BMS用PCB产品的市场地位较为突出。感谢您的关注与支持！
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2025-07-29 09:01
irm2433241：1. 看到新闻贵公司与中船集团722所筹建未来产业研究创新中心，具体是拓展什么领域什么产品？是否已经有在推进中的项目？ 2.贵公司是否有产品应用于人形机器人中？是否有与人形机器人公司合作的计划？
金禄电子：尊敬的投资者您好，“未来产业研究创新中心”系公司与中船集团七二二所结合各自所在产业链进行研发创新合作的尝试，目前尚未开展具体项目，暂未对公司业绩产生实质性影响。公司密切关注人形机器人领域的市场机会并积极寻求技术储备、产品布局，目前暂未与人形机器人制造商建立直接合作关系。感谢您的关注与支持！
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2025-07-22 11:30
irm2124811：请问董秘，贵公司的产品有哪些领先？谢谢回答。
金禄电子：尊敬的投资者您好，公司产品主要应用于汽车电子领域，尤其是在新能源汽车“三电系统”领域形成了较为广泛的终端市场应用。公司PCB已配套应用于 2024年度国内动力电池装机量排名前十企业中的八家企业的BMS，并成为国内多家头部动力电池厂商的PCB主力供应商，BMS用PCB产品的市场地位较为突出。感谢您的关注与支持！
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2025-07-17 20:45
irm2483912：请问贵公司是否具备生产 16 层以上服务器 PCB 板？有没有就一句话交代，莫要以商业机密为由，人家千亿公司都回答直接，金禄电子中小企业做事得透明公正公开点！
金禄电子：尊敬的投资者您好，公司积极进行人工智能、算力基础设施等新兴产业领域的PCB技术研发和产品适配，目前具备16 层以上服务器用PCB的生产能力，但服务器不是公司产品的主要应用领域。感谢您的关注与支持！
