：尊敬的投资者您好，公司在鲲鹏昇腾开发者大会2024期间正式发布了新品—昇腾AI工作站，该产品是首款使用昇腾NPU打造的工作站，基于国产处理器、昇腾NPU研发设计，适配主流AI模型，并推出鸿蒙版，致力于打造高密度算力AI 工作站，加速AI最后一公里。 昇腾AI工作站具有广泛的适用性，适用于金融、制造、医疗、教育、零售等多个行业，特别是对于需要处理大量数据并进行复杂分析的场景， AI工作站能够提供强大的算力支持。对于个人用户而言，昇腾AI工作站提供本地化AI算力的解决方案，能够满足个人用户对于高性能AI计算的需求，并保证了数据的安全性和隐私性。谢谢您的关注。

：尊敬的投资者您好，国际化是公司的四大业务增长战略之一，公司加速进行海外布局，目前已经在新加坡注册并作为海外总部，同时加速东南亚和 中东的新业务布局，持续深耕北美和日本区域市场。 公司将国内先进的解决方案赋能海外客户，围绕生态伙伴强化海外业务交付能力，积极拓展当地合作伙伴，实现业务的快速提升。目前，公司在海外已逐步构建起了有效的营销和交付团队，并帮助战略伙伴在东南亚和中东开展业务，重点在云转售、云上应用开发、云运营等领域进行项目合作。谢谢您的关注。

：尊敬的投资者您好，公司密切关注新技术的更新与迭代并持续进行探索，在大模型领域，公司推出自研的“软通天璇2.0 MaaS平台”，通过连接融合主流厂商大模型和基于开源打造的新一代人工智能技术平台，向客户提供大模型技术底座、行业大模型及管理、场景大模型应用、大模型运营服务、大模型数据治理和安全服务。目前软通天璇2.0已经在银行、保险、零售、农业、医疗、通用管理等多个垂直行业领域赋能客户智能化创新，在保险行业，帮助客户实现了数据的智能分析及行业模型训练落地，并率先推出了保险行业大模型；在金融行业软件研发领域，公司的工程效能提升套件AISE、测试辅助支撑软件AITD平台已正式投入使用；在农业安全生产领域，公司联合合作伙伴共建农粮行业生态创新实验室，探索生产安全领域大模型应用场景；面向企业招聘，公司相继上线面向大型企业的“通聘宝”Pro版和面向中小企业的“梧桐招聘”Plus版，其中“梧桐招聘”入选中国首部大模型应用权威案例集。谢谢您的关注。

：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和支持。公司根据实际经营情况及未来发展战略规划，审慎决策利润分配等相关事项。公司重视回报广大投资者，积极响应上市公司现金分红、提高投资者回报的政策原则，于4月27日披露了拟进行的2023年度利润分配预案，您可登录巨潮资讯网查阅相关公告。同时，谢谢您的关注与建议。

：尊敬的投资者您好，公司着力打造软硬一体化的自主技术产品和全栈服务能力，在AI服务器、通用服务器在内的多个关键领域重点布局。同方计算机具备从芯片设计、板卡设计、软件和嵌入式系统开发、产品研发、外观设计到整机系统设计等全方位的研发设计能力，可提供从终端到服务器、从平台到应用软件的全套IT基础设施解决方案。 此外，公司推出的企业版服务器操作系统天鹤OS（iSSEOS）已完成与主流国产服务器CPU/数据库/中间件厂商的兼容性适配，发布一站式服务工具链和运维平台工具，并成功中标中国移动“云智能中心2023-2024年省专公司操作系统迁移技术服务项目”的第二标段。谢谢您的关注。

：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的认可，公司以“核心技术自主化”为战略核心，持续推进研发创新，打造软硬一体化的自主技术产品和全栈服务能力，在AI服务器、通用服务器、国产PC终端、高性能笔记本、游戏本、开源鸿蒙、开源欧拉、开源高斯、昇思、行业云底座、算力平台、汽车智能座舱等关键领域重点布局，构建覆盖操作系统、数据库、中间件、虚拟化、云平台、分布式存储、容灾备份等产业链服务及生态能力，为多个领域客户提供满足自主可控与创新标准的产品和解决方案。谢谢您的关注。

：尊敬的投资者您好，公司参加了2024中关村论坛年会，并在重大成果专场发布活动现场与北京中关村综合保税区运营服务有限公司正式签署合作协议，成为北京中关村综合保税区入驻企业。谢谢您的关注。

：尊敬的投资者您好，公司密切关注新技术和新兴产业的发展，并将积极结合自身优势，争取更多的业务机会。谢谢您的关注。

：尊敬的投资者您好，公司着力打造软硬一体化的自主技术产品和全栈服务能力，在AI服务器、通用服务器在内的多个关键领域重点布局。同方计算机具备从芯片设计、板卡设计、软件和嵌入式系统开发、产品研发、外观设计到整机系统设计等全方位的研发设计能力，可提供从终端到服务器、从平台到应用软件的全套IT基础设施解决方案。 此外，公司推出的企业版服务器操作系统天鹤OS（iSSEOS）已完成与主流国产服务器CPU/数据库/中间件厂商的兼容性适配，发布一站式服务工具链和运维平台工具，并成功中标中国移动“云智能中心2023-2024年省专公司操作系统迁移技术服务项目”的第二标段。谢谢您的关注。

：尊敬的投资者您好，未来公司将在市场营销、技术研发、产品和客户等方面与收购的同方资产充分发挥协同效应，面向企业市场和消费市场，推出更多产品和整体解决方案。 在AIPC领域，公司着力打造机械革命消费类智能电子产品品牌，并将依托机械革命高性能终端形成的端侧组合算力优势，结合公司智算中心的云端算力和软通天璇2.0MaaS端侧AI大模型所形成的云边端生态系统，深度布局AIPC基础设施和生态发展，研发面向新时代年轻人的个性化、轻量化和品牌化的AI智能体助理，初步形成AI应用生态，瞄准AIPC细分领域的主题场景，打造覆盖程序员、娱乐电竞、工作会议、学习研究等众多场景的高性能移动终端，持续增强品牌竞争力。谢谢您的关注。