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2024-11-15 09:11
irm1467436：公司曾在互动易上表示公司的自动纳米压印生产线技术是一种图形转移复制技术，是用光刻机或电子曝光机将图形刻到母模板上，然后由母模板制出很多工作模板，该设备把工作模板上的图形转移复制到晶圆或其它材料的工件上。那么是不是说后续验证完成后，的确可以用于光刻机领域。
利和兴：尊敬的投资者，您好！公司的全自动纳米压印技术主要是运用自动控制相关技术，结合纳米压印的模压技术与固化技术，把单机手工作业方式改变为全工序自动化方式；二代全自动纳米压印设备的技术研发目前处于工艺调试阶段，后续相关应用尚待验证，公司将按照相关规定履行信息披露义务，感谢您的关注！
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2024-11-15 09:11
irm1603818：董秘您好，请问下截止11月13日股东人数是多少？谢谢您百忙之中的回答。
利和兴：尊敬的投资者，您好！最近一期的持有人名册公司已在“公司声音”栏目中发布；中登公司一般每个月上中下旬末的第二个工作日下发定期持有人名册，下一期持有人名册即2024年11月20日的持有人名册预计于2024年11月21日收到，公司会及时“公司声音”栏目中更新，投资者们在可定期查阅。感谢您的关注！
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2024-11-15 09:11
irm1467436：风华高科与利和兴，作为MLCC领域的主要参与者，全球千亿级市场，国产替代空间广阔。公司未来是否走风华高科路线，或者说公司在一部分领域有信心超越风华高科？
利和兴：尊敬的投资者，您好！利和兴电子元器件生产的产品主要为片式多层陶瓷电容器，广泛应用于3C、汽车电子、5G通讯、医疗设备、新能源与光伏逆变等领域；未来在产品定位上，利和兴电子仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的中高压产品、高频微波产品等。感谢您的关注！
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2024-11-15 09:11
irm1467436：作为专业人士，我了解到的设备量产前分为几个阶段：需求分析阶段（6-12个月）、评审阶段（1-3个月）、设计阶段（1-3年）、试制阶段（3个月）、测试阶段（1-3年）、工艺调试阶段（1-3个月）、量产阶段，是否说公司的纳米压印设备在明年就可以量产了？
利和兴：尊敬的投资者，您好！公司的全自动纳米压印技术主要是运用自动控制相关技术，结合纳米压印的模压技术与固化技术，把单机手工作业方式改变为全工序自动化方式；二代全自动纳米压印设备的技术研发目前处于工艺调试阶段，后续相关应用尚待验证，公司将按照相关规定履行信息披露义务，感谢您的关注！
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2024-11-15 09:10
irm1467436：公司是否与摩尔线程有业务合作？
利和兴：尊敬的投资者，您好！涉及客户信息，因有保密协议不便透露，感谢您的关注！
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2024-11-15 09:10
irm1467436：随着芯片制造对更高精度和更低成本的需求增加，纳米压印技术有望成为光刻技术的重要补充或替代方案。佳能等公司推出的纳米压印设备已经能够实现高精度的图案化，未来有望进一步缩小线宽，达到更先进的制程水平。公司是否与佳能等公司的方向是一致的？可以用于半导体领域？
利和兴：尊敬的投资者，您好！公司的全自动纳米压印技术主要是运用自动控制相关技术，结合纳米压印的模压技术与固化技术，把单机手工作业方式改变为全工序自动化方式；二代全自动纳米压印设备的技术研发目前处于工艺调试阶段，后续相关应用尚待验证，公司将按照相关规定履行信息披露义务，感谢您的关注！
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2024-11-13 15:00
cninfo870778：董秘，你好，请问为摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司供货的利和兴电子元器件（江门）有限公司在上市公司报表么？每年供货金额有多少？
利和兴：尊敬的投资者，您好！公司具体经营情况，请关注公司在指定媒体披露的各期定期报告。感谢您的关注！
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2024-11-12 16:01
cninfo1164866：利和兴智能公司有无从事人形机器人方面的研究？
利和兴：尊敬的投资者，您好！公司智能制造设备产品主要以工业机器人为载体，融合自动控制、机器视觉、人工智能、信息通信、精密机械等技术，实现智能装配、检测、仓储、物流等功能，能够提供优化生产、个性化定制及协同制造方案的设备；公司将持续关注国家政策、行业发展趋势等情况，积极拓展符合公司发展规划的业务。感谢您的关注！
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2024-10-30 16:08
irm120493653：董秘您好，请问利和兴半导体和文一科技业务有重合吗？利和兴的第一大客户是？谢谢。
利和兴：尊敬的投资者，您好！利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售；截止目前，公司第一大客户未发生变化，具体情况，请关注公司在指定媒体披露的各期定期报告。感谢您的关注！
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2024-10-30 16:08
cninfo1164866：利和兴半导体装备（深圳）有限公司，主要生产什么半导体产品，是否有产品赢利？
利和兴：尊敬的投资者，您好！公司子公司利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售；具体经营情况请关注公司在指定媒体披露的定期报告。感谢您的关注！
