卓胜微：尊敬的投资者，您好！随着手机逐渐小型化发展规律愈发明显，射频前端芯片集成化、模组化成为未来产品发展的趋势。公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！公司暂无基于rscic-v内核的产品研发计划。公司会持续关注跟踪行业技术发展和市场需求情况，在芯卓资源平台的战略支撑下积极布局未来以满足不同领域市场群体的产品与技术需求，持续提升品牌影响力和市场渗透率，具体的产品情况还请关注定期报告。感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！公司暂无BAW滤波器研发计划。目前公司自建产线已具备稳定、规模量产自有品牌的 MAX-SAW（高端SAW 滤波器，采用 POI 衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在 sub-3GHz 以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平）的能力，并已集成在滤波器模组中实现大规模出货。 公司会持续关注跟踪行业技术发展和市场需求情况，在芯卓资源平台的战略支撑下积极布局未来以满足不同领域市场群体的产品与技术需求，持续提升品牌影响力和市场渗透率，具体的产品情况还请关注定期报告。感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！公司暂无BAW滤波器研发计划。目前公司自建产线已具备稳定、规模量产自有品牌的 MAX-SAW（高端SAW 滤波器，采用 POI 衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在 sub-3GHz 以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平）的能力，并已集成在滤波器模组中实现大规模出货。 公司会持续关注跟踪行业技术发展和市场需求情况，在芯卓资源平台的战略支撑下积极布局未来以满足不同领域市场群体的产品与技术需求，持续提升品牌影响力和市场渗透率，具体的产品情况还请关注定期报告。感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！本次扩建的射频芯片制造产线与此前募投项目建设并不相同，并非是前募项目的简单重复扩产，此次项目扩建是前募项目的必要补充和完善，可更好地满足客户旺盛的定制化和高端化的模组产品需求。 射频前端模组市场空间广阔，根据QY Research统计，2024年全球射频前端模组市场约为265.40亿美元，未来有望继续增长。从公司当前面临的市场需求来看，一方面当前5G技术核心射频前端芯片及模组生产的国产替代需求迫切，产能需求有望不断增加；另一方面公司通过持续依托自有产线深耕技术工艺研发，发挥快速产品迭代优势，推出更加定制化及模组化的新产品，可触达更加高端化、定制化的客户需求与更丰富的应用场景，从而进一步扩大与主要客户的合作，获取更多市场份额。 随着公司产线建设顺利、自研自产芯片产品获得广泛的客户认可，既存市场的产品需求保持旺盛、高端产品定制化差异化发展路径的优势逐渐显现，公司本次拟投资的射频芯片制造扩产项目，可保障公司稳固现有供应链的基础上，强化应变能力，进一步满足下游市场群体不同的产品与技术需求，持续提升品牌影响力和市场渗透率。感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！目前，行业内6G研究尚处于起步阶段，公司会持续关注行业的发展动态。未来公司将结合公司的技术储备情况，根据客户的需求和市场变化开发相应的技术和产品。感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！公司射频前端产品可应用于卫星通信终端。目前，公司射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商。感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！2024年受下游需求趋向保守和终端更平稳的库存策略影响，射频前端市场淡旺季迹象不显，目前公司持续关注手机市场需求的变化及时调整经营策略。 同时，公司高度重视国家将补贴政策扩围至手机、平板、智能穿戴设备等产品的举措，将借助高效资源平台业务模式，在芯卓资源平台的战略支撑下积极布局未来以满足不同领域市场群体的产品与技术需求，助力模组产品业务深入拓展，力争市场机遇积极提升产品市场覆盖度，具体的产品情况还请关注定期报告。感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！公司产线建设顺利，12 英寸 IPD 平台已正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM 等相关模组产品中采用自产 IPD 滤波器的比例已达到较高水平。12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段，逐步形成产出和产能爬坡。目前自产的射频开关产品在客户端逐步放量提升，已覆盖多家品牌客户以及绝大部分 ODM 客户。 与此同时，射频开关产品在2024年三季度已集成至模组开始量产出货。感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！有关公司经营生产等情况还请关注定期报告。另外您也可致电公司证券投资部电话0510-85185388进行交流。感谢您的关注！