岱勒新材 (sz300700) +添加自选
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  • 2025-03-05 15:58
    irm1804952:看到公司子公司岱华在申请“一种玻璃强化盐浴钾宝添加剂及其制备方法”和“一种微晶玻璃清洁剂及其制备方法 ”的专利,都是和微晶玻璃相关,可否详细介绍下专利产品情况?目前这两种产品是否已在华为产业链销售?
    岱勒新材:您好,目前两种专利已在受理中,暂未取得正式的证书。这两类产品主要应用在消费电子视窗玻璃加工,目前已在相关产业链有小批量验证销售。感谢您的关注!
  • 2025-03-04 15:00
    irm1910564:网传贵公司“参与了苹果手机盖板相关切割业务”,请予以澄清或证实。
    岱勒新材:您好,公司的发展规划是围绕新能源(光氢储)、半导体及消费电子专材发展创新引领型新材料,公司也一直致力于在半导体、电子消费品领域进行业务拓展。公司如有相关新业务、新产品,可关注公司相关公告信息。感谢您的关注!
  • 2025-03-04 15:00
    irm1910564:董秘好,请问公司产品是否已经进入苹果供应链体系?
    岱勒新材:您好,公司产品在电子消费品加工制造领域一直有规模化应用,如金刚石线、电子专材等产品。感谢您的关注!
  • 2025-03-04 15:00
    irm1910564:你好!贵公司的研发费用的金额和增长率,能否提供分业务的数据,比如清洗剂、太阳能面板切割等等不同的业务,研发费分别是多少,增长多少。
    岱勒新材:您好,公司研发费用主要包括新产品、新工艺、装备、技术升级等,具体情况请关注公司的定期报告。感谢您的关注!
  • 2025-02-19 16:03
    cninfo1302356:最近,吉林大学与中山大学科研团队,在高温高压下合成首次毫米级的六方“金钢石材料”,芯片未来的变革在中国 . 金刚石材料的特性与优势金刚石作为一种半导体材料,具有卓越的物理和化学性能,使其在芯片制造中展现出巨大潜力。 • 高热导率:金刚石的热导率高达2200 W/(m·K),远高于碳化硅(SiC)、硅(Si)和砷化镓(GaAs)。 请问,公司在切割半导体金钢石研发到了哪个阶段了。
    岱勒新材:您好,公司深耕金刚石线多年,产品技术已非常成熟,并且一直在不断提升产品性能。目前公司产品可用于第三代半导体切割。感谢您的关注!
  • 2025-02-10 15:10
    cninfo663260:董秘先生好,请问贵公司的电子氟化液,现阶段应用到哪些领域了?有多少产能?24年是否销售带来了利润?
    岱勒新材:您好,电子氟化液目前主要用于AF抗指纹液稀释剂,该产品目前正在大力推进中,其中已有小批量供应在半导体主流制造商。感谢您的关注!
  • 2024-12-25 08:54
    cninfo721296:请问公司有无培育钻石类业务
    岱勒新材:您好,没有。感谢您的关注!
  • 2024-12-13 15:33
    irm1910564:请问董秘,公司是否每年都编制预算,并进行预算控制和考核。谢谢
    岱勒新材:您好,是的。感谢您的关注!
  • 2024-11-25 15:32
    irm1910564:岱勒新材董秘、财务总监,您好。请问贵公司三季报中,“支付其他与筹资活动有关的现金 ”135,847,375.25元,主要内容是什么,谢谢!
    岱勒新材:您好,主要是收购股权余款及回购股份支付的款项。感谢您的关注!
  • 2024-11-19 08:55
    irm1910564:贵公司好,贵公司三季报上,营业成本金额为2.97亿元,但购买商品接受劳务支付的现金仅为0.64亿元,差异过大,能否说明原因。
    岱勒新材:您好,详见上一问。感谢您的关注!
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