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2025-08-15 08:54
cninfo454150：董秘您好！市场有传言公司半年报业绩很差，作为坚信公司的投资者，真心希望公司能及时披露下半年报预告，好坏都是对投资者及时认真的反馈。特别是当下市场大好，公司股价却不涨反跌，这对公司坚信的投资者来说，是个大的打击。
光力科技：感谢您的关注和对公司的关心！相关信息请以公司公开披露的信息为准。公司严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定履行信息披露义务，并预约于2025年8月27日披露公司2025年半年度报告，关于公司业绩情况敬请关注公司相关披露。谢谢！
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2025-08-15 08:54
cninfo1346821：董秘你好，请问贵公司研发的反向式行星滚柱丝杠产品目前是否已向机器人厂家供货？以及贵公司后续对此款产品的投入的研发和生产力度如何？
光力科技：感谢您的关注！公司正在积极的围绕反向式行星滚柱丝杠产品寻求新的应用领域。谢谢！
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2025-08-15 08:54
cninfo854016：你好，公司8230型号切削良品率稳定在多少，年底良品率目标提升到多少
光力科技：感谢您的关注！公司8230已经实现了对标行业一流产品的良品率。谢谢！
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2025-08-15 08:53
cninfo1323078：尊敬的董秘您好，公司的一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸技术方面：该技术（精度1μm）目前已在哪些行业实现应用？量产规模如何？相比同类进口产品，在成本、性能上有哪些核心优势？未来是否计划拓展至半导体设备以外的领域（如精密机床、机器人等）？
望回复，感谢。
光力科技：感谢您的关注！公司集成整合英国核心零部件研发平台研发和加工制造优势，成功开发的一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，具有高精度和大行程范围的特点。公司正在积极寻求半导体设备以外的应用领域。谢谢！
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2025-08-15 08:53
cninfo454150：董秘：您好！公司切割划片机通过盛合晶微验证没有？
光力科技：感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于多种半导体产品的封装工艺中，尤其是以8230为代表的划切设备，已经具备超20种型号，产品性能得到了国内头部客户的高度认可。公司为半导体设备客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺，客户覆盖面较广。谢谢！
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2025-08-15 08:52
cninfo454150：董秘您好！公司在宣传方面要大力加强，产品介绍、技术突破、中标项目、参加高质量会议等，通过公众号等分享出去。公司是细分国产唯一，国产代替市场很大，可市场对公司的了解太少。严重影响市场扩展谢谢！
光力科技：感谢您的关注与宝贵建议！公司将持续认真听取投资者、市场和客户的反馈与意见，不断加强品牌形象和宣传，持续通过展会、行业论坛、新品发布会、技术交流会等多元化方式加强宣传推广，提高公司市场知名度和美誉度，以更好地服务客户，加速企业发展。谢谢！
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2025-08-15 08:51
cninfo454150：请问公司滚柱丝杠电动缸有销售没有？
光力科技：感谢您的关注！公司为特定行业客户的需求专门定制研发了的电动缸产品已经少量销售。同时，公司围绕反向式行星滚柱丝杠正在积极寻求新的应用领域。谢谢！
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2025-08-15 08:50
cninfo822092：董秘您好，看到公司行星滚柱丝杠产品研发成果了，能否介绍一下目前该产品的商业化进展？是否已经向特斯拉、宇树科技、智元机器人等头部客户配货或者送样了？
光力科技：感谢您的关注！公司已掌握一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器的技术和加工工艺，可根据客户需求和应用场景进行定制。前期虽有少量销售，但是为特定行业需求专门研发的产品，公司正在积极寻求新的应用领域。谢谢！
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2025-07-01 11:30
cninfo1338911：请问以色列战争，对公司以色列子公司的研发、生产及销售影响大吗？当前当地的战争冲突在加剧，公司有什么安排？
光力科技：感谢您的关注！以伊冲突期间，公司每天与以色列子公司ADT管理层保持沟通，时刻关注以色列的情况。虽然地区间的战争冲突仍然存在，但日常生产运营正常、人员安全，一直为全球客户持续提供高质量的划切设备和刀片耗材。为应对中东地区的战争风险，公司在去年基于英国子公司布局面向国外市场的供应中心、同时国内已经具备了良好的生产能力，可以协同以色列ADT工厂和英国工厂提供全球采购和生产支持，同时已经具备以色列 ADT部分型号设备在郑州工厂生产的能力，以满足相关客户的订单需求。公司也将持续跟踪地域冲突对以色列ADT子公司生产经营的影响，及时有效应对相关风险，并按照有关法律法规的要求进行信息披露，敬请注意投资风险。谢谢！
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2025-07-01 11:30
cninfo1323078：尊敬的董秘，公司在互动平台提到划片机可应用于先进封装工艺。华为昇腾芯片采用Chiplet技术，需高精度切割设备。请问公司的划片机是否适配Chiplet工艺？是否与华为昇腾的先进封装环节存在技术合作？望答复
光力科技：感谢您的关注！先进封装是Chiplet技术的基础，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。封装过程主要是由OSAT、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。谢谢！
