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2024-07-26 17:22
cninfo763250：您好：请问公司有没有FPGA的产品业务和技术？谢谢
景嘉微：您好，公司部分产品涉及FPGA技术，但未涉及FPGA芯片。感谢您的关注！
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2024-07-26 17:22
cninfo1077926：景嘉微景宏是否支持类似英伟达NVlink的卡间互联技术？景宏系列最高性能和摩尔线程S4000比较如何？
景嘉微：您好，目前公司产品采用Die to Die（D2D）互联技术，公司产品性能请以公司公告为准。感谢您的关注！
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2024-07-26 17:21
ID：8886128：你好，董秘，恭喜你成为本周上市公司里面最认真负责的董秘，
如果能在提供一下物理参数就更好了
景嘉微：您好，感谢您对公司的肯定！
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2024-07-26 17:21
ID：8886128：你好，公开信息显示，公司北京麦克斯韦科技有限公司于2024年7月24日发布一则中标信息。项目名称为128通道光纤矢量水听器阵列光电信号处理模块(2024-YKQXHY-W3072)，请问，公司子公司等相关公司在光信号方面有哪些产品?
景嘉微：您好，关于公司产品情况请以公司定期报告为准。感谢您的关注！
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2024-07-26 17:20
irm138882925：公司釆用的Die to Die互联技术理论上可以实现多少数量的卡互联？公司目前实现最大的卡间互联数量是多少？
景嘉微：您好，Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane（通道），可以实现无限制芯片互联。但实际使用中需平衡接口数量与芯片面积等因素，公司将综合考虑客户需求与技术水平实现多卡互联。感谢您的关注！
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2024-07-26 17:18
irm138882925：Die to Die互联不是用于芯片内部通信吗？这样说的话，公司的互联技术是把几个GPU卡芯片通过 Chiplet封装在一起？这种技术恐怕不能实现千卡、万卡互联吧？
景嘉微：您好，Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane（通道），可以实现无限制芯片互联。但实际使用中需平衡接口数量与芯片面积等因素，公司将综合考虑客户需求与技术水平实现多卡互联。感谢您的关注！
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2024-07-26 17:18
irm138882925：公司的GP∪为什么不采用更为先进的HBM2e/3e技术？或者GDDR6和GDDR6X显存技术?是目前公司产品的技术水平达不到吗还是其他原因？
景嘉微：您好，HBM、GDDR、DDR拥有各自优劣势，关于显存采用何种技术路线，公司将综合考虑用户需求、成本、流片工艺和芯片总体架构要求做出最优选择。感谢您的关注！
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2024-07-26 17:17
ID：8886128：你好，公司目前对于计算卡/专业卡目前是否有产品立项?建议代号为
公司设计JS系列计算卡。
景嘉微：您好，您的建议已收悉。感谢您的关注！
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2024-07-26 17:17
ID：8886128：你好，公司消费端显卡，代理商有哪些?
目前代理要求是什么?
景嘉微：您好，关于公司业务合作请通过热线电话：0731-82737008、400-963-5355或官方邮箱：public@jingjiamicro.com进行咨询。感谢您的关注！
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2024-07-26 17:17
ID：8886128：你好，消费端推广比较麻烦，且推广费比较高，建议，增加小代理商。
景嘉微：您好，您的建议已收悉。感谢您的关注！
