天和防务：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司最新股东户数已发布至互动易平台“公司声音”，截至2024年6月28日，天和防务股东总户数为54534户。谢谢！

天和防务：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司严格按照深圳证券交易所相关信息披露规则的要求，履行信息披露义务。关于公司2024年二季度具体经营业绩情况请您届时关注后续披露的半年度报告。谢谢！

天和防务：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司项目情况请您关注公司相关公告。谢谢！

天和防务：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司拥有连续波雷达、光电探测、边缘计算、数据融合等技术，可用于车路协同智能驾驶领域，目前路侧系统处于高速路段试点阶段。谢谢！

天和防务：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板；导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域，目前在研产品主要包括载板增层材料、固晶材料和封装材料。公司高导热介质胶膜产品已经投入批量生产，金属基覆铜板和导热型玻璃基板均开始批量正常销售。公司生产的导热型玻璃基板目前主要应用于户外高可靠玻璃显示模组，用于建筑外立面幕墙的升级替代，通过自主研制的全套生产工艺，已经实现P8-P40全系列高可靠玻璃模组的批量生产。半导体材料方面，公司同时开展了三条产品线上若干型号的研发和测试工作，目前主要型号都取得了积极进展，得到了下游用户的认可，目前公司仍在积极投入，配合用户持续开展相关产品的技术攻关，实现对进口产品的完全替代，特别是在塑封张料上，已经初步获得客户认可并实现小批量出货。谢谢！

天和防务：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司射频芯片主要涉及公司控股子公司成都通量，目前成都通量产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/发前端芯片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组、雷达感知芯片/模组、装备定制化产品等四大类，具体包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感知芯片和模组、卫星通信芯片等产品。谢谢！

天和防务：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司严格按照会计准则和坏账计提政策对应收账款计提坏账准备。同时公司将加强对应收账款客户按照风险级别和性质的分类管理，持续加大催收力度，严格预算管理，努力提升财务管理水平，积极控制应收账款的规模增长。谢谢！

天和防务：您好，感谢您对公司的关注与支持。2024年第一季度，因军贸、海洋系列产品等军品实现交付验收，营业收入同比增加，净利润同比扭亏为盈。目前，公司“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息（天融工程）”三大业务体系按照年度既定目标积极推进相关工作。军品业务方面，积极推动在手合同生产交付；5G射频相关业务部分新产品（如“秦膜”等）实现销售，有望带来新的业绩增长点。公司控股股东、实际控制人及一致行动人股份质押风险可控。谢谢！

天和防务：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司目前生产经营情况正常。谢谢！

天和防务：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司最新股东户数已发布至互动易平台“公司声音”，截至2024年6月7日，天和防务股东总户数为56508户。谢谢！