-
2025-10-22 11:45
irm1246715：新凯来子公司启云方在2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件，且在电子电路设计重要指标方面达业界一流水平，产品性能提升30%，开发周期可缩短40%，而贵司在芯片级技术目前主要在和头部半导体公司合作提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务，所以请问贵司在EDA方面是否有涉及？如有涉及，目前已达什么水平？请尽快详实回复
润和软件：尊敬的投资者，您好。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展，联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。公司与客户的合作信息涉及商业保密协议的约束，不便透露，请您谅解。感谢您的关注。
-
2025-09-10 20:45
irm1927406：董秘您好，年8月底，国务院印发《关于深入实施“人工智能 ”行动的意见》，为我国人工智能发展按下“加速键”。公司如何将把握这个政策机遇使公司业绩更上一层楼？
润和软件：尊敬的投资者，您好。国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出了加快实施6大重点行动，强化8项基础支撑能力。在意见的指引下，公司将持续加强在人工智能产业的业务布局，提升公司核心竞争力。公司提出了“All in AI”战略，全面拥抱AI，并大力投入研发，积极推动AI一体化解决方案在金融、能源、零售、政务等行业领域应用。随着人工智能技术的蓬勃发展，公司将紧抓市场机遇，不断夯实核心能力优势，持续丰富产品和解决方案，助力行业客户的数智化转型。感谢您的关注。
-
2025-08-01 15:45
cninfo1338246：前十大股东了解一下吧
润和软件：尊敬的投资者，您好。公司前十大股东持股情况请您关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。
