-
2025-09-30 16:01
cninfo1352098：截止今天9月29号股东人数是多少?
四方达：您好，公司每季度末的股东户数会在定期报告中予以披露，敬请查阅。投资者如需查询其他信息，可按《公司章程》规定申请办理。感谢您对公司的关注！
-
2025-09-25 16:02
irm1715144：董秘您好：根据报道，贵公司及子公司近期参与了2025郑州“三磨展”并展出了cvd金刚石相关展品，根据现场图片，贵公司似乎展出了4英寸单晶薄膜，请问该产品是否为贵公司目前成熟量产产品？同时该产品颜色似乎为黑色透明，与其他厂家全透明产品似乎存在差异，贵公司产品是否具有先进性？
四方达：您好，目前公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力， 展出的产品颜色为黑色透明主要是因为展出产品暂时没有经过后加工工序，感谢您对公司的关注。
-
2025-09-24 11:30
irm1362409：尊敬的四方达领导，公司生产的PCD微钻和上市公司沃尔德生产的PCD微钻，谁的市场占有率更高？谁生产的钻头性能更好？公司在这方面产品和哪些大公司有合作？谢谢！
四方达：您好，目前公司具备生产PCD微钻钻头的能力，且公司生产的PCD微钻钻头，具有寿命长、加工精度高及光洁度好等特点。有关公司产品的经营情况请以公开披露的信息为准，感谢您对公司的关注！
-
2025-09-23 08:52
cninfo1142032：董秘您好！公司生产的金刚石薄膜具体厚度是多少？能用在芯片作为散热使用吗？是否向各大芯片设计制造大厂送样？
四方达：您好，目前公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，金刚石因其高热导率等特点，可用于芯片热沉等领域。公司将持续关注相关市场机会，具体情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！
-
2025-09-19 16:43
irm1501996：公司现在有没有最新的第四代半导体材料？
四方达：您好，公司年产70万克拉功能性金刚石产业化项目可用于生产高品质大尺寸超纯CVD金刚石，相关研究显示，高品质大尺寸超纯CVD金刚石可用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等高端先进制造业及消费领域，感谢您对公司的关注！
-
2025-09-19 16:36
cninfo1262305：产品出口效益如何
四方达：您好，有关公司的经营情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！
-
2025-09-12 08:36
irm1573278：CPO（共封装光学）和LPO（线性驱动可插拔光学）技术需解决光电共封装的散热问题。金刚石散热片可嵌入光引擎与芯片的接口层，抑制热串扰，提升信号完整性。
- 应用案例：Diamond Foundry将金刚石键合至硅光芯片，用于数据中心光模块，散热效率提升3倍以上。希望公司抓紧扩大制大尺寸（英寸级）金刚石材料的产品应用，提高公司业绩。谢谢
四方达：您好，感谢您的建议，目前公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并将持续关注该领域的市场机会，谢谢。
-
2025-09-10 16:20
irm1573278：公司回复说：目前公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。请问这一块有没有向国内半导体芯片企业送样么？谢谢
四方达：您好，有关公司的业务进展情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！
-
2025-09-08 08:32
irm1715144：董秘你好：截至目前，子公司天璇新材料设备及产线调试进度如何？相比上半年是否有明显改进或提升？
四方达：您好，公司年产70万克拉功能性金刚石产业化项目设备于2024年5月开始逐步调试生产，预计2025年设备全部安装并调试完毕。公司项目进展情况以公开披露信息为准，感谢您的关注！
-
2025-08-22 15:47
irm1715144：董秘您好：子公司天璇目前产线建设情况如何，是否已调试完毕达到投产条件？天璇目前已销售产品属于消费级还是半导体级的产品？天璇是否具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力？感谢您的回复。
四方达：您好，公司年产70万克拉功能性金刚石产业化项目设备于2024年5月开始逐步调试生产，预计2025年设备全部安装并调试完毕。该项目可用于生产高品质大尺寸超纯CVD金刚石，相关研究显示，高品质大尺寸超纯CVD金刚石可用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等高端先进制造业及消费领域，具体相关应用场景，公司还需结合行业动态、客户需求和自身业务情况进行产品布局。目前公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。感谢您对公司的关注！
