航宇微：尊敬的投资者您好，2023年度报告期内，玉龙810塑封芯片稳定量产，继续回片5000余颗。感谢您的关注。

航宇微：尊敬的投资者您好，公司主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术的研制与生产，公司在坚持做好自身生产经营等各项工作的同时，积极关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，坚持科技创新。公司经营、业务及产品有关情况欢迎通过公司定期报告及官网详细了解，感谢您的关注。

航宇微：尊敬的投资者您好，公司自主研发的玉龙人工智能芯片具有超高稳定性和超低功耗，芯片应用场景广泛，可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。 公司将结合自身情况充分发挥优势，大力推广芯片在工业控制及汽车电子系统等领域的应用，促进公司长期健康发展。有关公司产品应用及业务拓展等详情请以公司披露的定期报告及官方渠道发布信息为准。感谢您的关注。

航宇微：尊敬的投资者您好，公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC），以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。有关公司产品及应用情况详情，请以公司披露的定期报告及官方渠道发布信息为准。感谢您的关注。

航宇微：尊敬的投资者您好，有关公司产品及应用情况详情，请以公司披露的定期报告及官方渠道发布信息为准。感谢您的关注。

航宇微：尊敬的投资者您好，公司重视并密切关注自身二级市场表现，二级市场走势受多重因素影响波动。公司将持续做好自身生产经营等各项工作，通过稳健生产经营、规范公司运作、提升信息披露工作质量、加强投资者交流沟通等多个方面不断提升公司价值，促进公司高质量发展。公司重要事项请以公司在指定信息披露网站披露的公告为准，敬请理性投资、注意投资风险，感谢您的关注。

航宇微：尊敬的投资者您好， 1、玉龙810芯片系公司自主研发的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片，芯片聚焦于前端图像处理、前端信号处理和智能控制，芯片具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力，可以实现12tops的算力，具有高性能、高可靠、低功耗的特点；可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。 2、在研发创新方面，公司于2023年启动了玉龙910人工智能芯片的研制工作，玉龙910人工智能芯片主要面向图形图像领域，提供端侧超大算力，芯片拟采用国产64位RISC-V CPU核，设计频率大于1.6GHZ，主要指标将比上一代产品玉龙810均有较大幅度的提升。 公司将结合自身情况充分发挥优势，关注市场动态，抢抓市场机遇，坚持科技创新，进一步提升产品知名度，为聚焦夯实主营业务、增强盈利能力而持续努力。公司业务、产品进展情况欢迎查阅公司披露的定期报告及临时公告，感谢您的关注。

航宇微：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的建议和关注。

航宇微：尊敬的投资者您好，公司半年度业绩、经营情况请关注公司将于2024年8月28日披露的《2024年半年度报告》，感谢您的关注。

航宇微：尊敬的投资者您好，公司自主研制的玉龙810芯片为通用AI芯片，芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景；产品的具体使用场景由客户根据自身的需求确定。 公司经营、业务及产品有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告，谢谢。