宝鼎科技 (sz002552) +添加自选
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  • 2024-07-05 15:14
    心如菩提:您好!据传 金宝电子的覆铜板对韩出口量增长,且该公司陆续与包括斗山电子在内的世界500强企业建立了战略合作关系,是否属实?谢谢
    宝鼎科技:投资者您好,公司指定披露媒体为四大证券报及巨潮资讯网,请关注公司在上述指定媒体披露的信息。
  • 2024-07-05 15:13
    irm28113801:请问公司跟韩国斗山电子有合作吗?
    宝鼎科技:投资者您好,公司与韩国斗山电子无业务往来。谢谢关注!
  • 2024-07-05 15:11
    心如菩提:请问下公司近年来覆铜板和铜箔产品对韩出口量怎么样?公司最新的高端铜箔有没有申请韩国认证?与SK、斗山电子、三星等有没有建立合作关系?感谢您对投资者的耐心回复。谢谢
    宝鼎科技:投资者您好,公司铜箔、覆铜板产品主要在国内销售,约5%产品出口国外。谢谢关注!
  • 2024-07-05 15:05
    心如菩提:您好!据悉,宝鼎科技控股子公司金宝电子7000吨HVLP一期项目现已基本安装完毕,请问什么时候开始生产?谢谢
    宝鼎科技:投资者您好,公司募投项目一期工程预计年内投产。谢谢关注!
  • 2024-07-03 17:18
    葛老板:尊敬的董秘您好!请问贵公司具备HV­LP铜箔生产能力吗?相比其他铜箔覆铜板厂家,贵公司有什么优势?
    宝鼎科技:投资者您好,公司铜箔产品包括高温高延伸性铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)、反转处理铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)等,产品规格涵盖9μm-140μm。公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定,粗糙度极低(Rz小于2.0)μm及高粘结强度等特点。谢谢关注!
  • 2024-07-03 17:18
    股票盈利:子公司有复合铜箔产品吗?
    宝鼎科技:投资者您好,公司铜箔产品包括高温高延伸性铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)、反转处理铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)等,产品规格涵盖9μm-140μm。谢谢关注!
  • 2024-07-03 17:17
    心如菩提:董秘您好!“近期公司7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔项目启动施工。据悉,该项目是公司重点战略规划项目,已被列为山东省新旧动能转换优选项目,得到省市相关部门的大力支持。5G用HVLP铜箔项目生产的高强极薄铜箔是印制线路板、封装基板和锂电池集流体等产品的关键基础材料,主要合作终端有华为、中兴、浪潮等,打破了国外技术封锁,实现了相关产品的“自主可控,国产化替代”。”该报道是否属实?进展如何?
    宝鼎科技:投资者您好,公司指定披露媒体为四大证券报及巨潮资讯网,请关注公司在上述指定媒体披露的信息。募投项目一期2000吨高速高频5G用HVLP铜箔正在按计划进行中。谢谢关注!
  • 2024-07-03 17:16
    心如菩提:您好!公司主营覆铜板和铜箔,请问公司有没有用于AI服务器的高速覆铜板和HVLP铜箔?有还是没有?谢谢
    宝鼎科技:投资者您好,公司铜箔产品包括HVLP,主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等。谢谢关注!
  • 2024-07-03 16:28
    irm106489094:请问公司子公司的黄金产品出厂价跟去年同期相比增长了多少。另外河西金矿扩产进展如何?
    宝鼎科技:投资者您好,公司成品金销售均价与去年同期相比上涨18.88%,河西金矿扩产正按计划进行中。谢谢关注!
  • 2024-07-03 16:28
    cninfo731942:您好,据悉Solus Advanced Materials成功获得英伟达的最终量产许可,意味着将正式向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应高性能的HVLP铜箔。请问贵公司是否有HVLP铜箔产品?可以应用到服务器领域吗?
    宝鼎科技:投资者您好,公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域。谢谢关注!
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