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2024-11-25 11:30
cninfo892680：公司是半导体行业，应该有及时掌握半导体行业前沿信息。请问公司是否分析过910C和9100芯片的架构？它们是否用到ABF基板？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。
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2024-11-25 11:30
cninfo1152989：董秘您好，贵司最近是否有中标部分项目，是否与FCBGA封装基本相关
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司各项业务正按计划有序开展，同时公司不断加大市场拓展力度，努力拓展标杆客户和加大与客户合作的广度和深度。具体业务情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。
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2024-11-25 11:30
cninfo1152989：董秘您好，请问贵司在PCB同行中处于什么地位，对标沪电、深南电路这些企业，贵司具备什么优势
兴森科技：尊敬的投资者，您好！根据CPCA发布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名。公司在PCB样板、快件和小批量板领域具有较强的技术实力和市场竞争力。同时，公司还积极布局半导体测试板和IC封装基板业务，是国内少数具备半导体测试板和IC封装基板量产能力的企业之一。感谢您的关注。
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2024-11-20 15:34
irm1401900：董秘，您好，公司时候是AI芯片封测公司的封装基板供应商，目前只能汽车驾驶是否已经应用公司的封装基板！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等，暂未进入大批量生产阶段。感谢您的关注。
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2024-11-19 15:45
irm1236895：公司新产能是否涉及AI芯片封装材料，或者AI芯片的封测
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装。感谢您的关注。
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2024-11-19 11:30
irm1236895：公司海外营收占比48%左右，请问这部分是欧美客户还是日韩客户占比大，公司是通过三星认证的，日韩的头部厂家在公司的订单占比如何，订单稳定性怎么样
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主，公司与主要客户的合作均正常推进。感谢您的关注。
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2024-11-19 11:30
irm1972183：兴森科技最新的股东人数是多少？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2024年11月8日，公司股东总户数为十四万一千余户。感谢您的关注。
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2024-11-15 09:14
cninfo1152989：董秘您好，FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。自2022年以来，该项目已累计投资规模超33亿，然而时至今日，仍处于市场拓展和小批量生产阶段，整体进度是否过慢，还是仍在与预期计划当中正常推进
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中。工厂从建成到大规模量产需要经历较长的周期，主要因为半导体行业客户均需进行供应商资格认证，包括体系稽核--技术评级--打样--可靠性认证--多批次小批量交付--大批量生产等阶段。其中，体系稽核和技术评级周期约6个月，样品生产约2个月，封装约1个月，可靠性认证约6个月，小批量约3-6个月，整个周期约18-21个月，之后才进入稳定大批量生产阶段。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。
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2024-11-15 09:13
cninfo454072：请问，公司1.6T光模块 通过认证了吗？ 什么时候能量产？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！目前公司1.6T光模块送样认证进度正常推进中。感谢您的关注。
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2024-11-14 15:39
irm1864248：兴森科技目前有配合公司主要大客户开发AI芯片封装载板吗？目前公司的AI芯片封装载板有没有在下游封装厂商进行送样测试封装？另外目前小批量出货的封装载板主要是应用在哪些方面的产品？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。产品封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。小批量量产订单产品应用于AI相关领域。感谢您的关注。
