-
2024-11-05 15:00
irm1864248：深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将在“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV2024）”发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》，而兴森科技在今年光博会上率先展示了“玻璃基板”样品，这与海思半导体关注的玻璃基板应用赛道不谋而合，这是否说明兴森一直在把握行业发展趋势，紧跟头部半导体设计公司以及半导体封装领域的前瞻技术进行研发？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。
-
2024-11-01 15:59
cninfo704717：公司有参与昇腾910C芯片的相关流程吗
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
-
2024-11-01 15:59
cninfo1194021：公司在光芯片方向上有否布局？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。公司将紧密跟踪国家政策动态，积极把握政策与行业带来的机遇。感谢您的关注。
-
2024-10-29 15:36
cninfo1236066：2024年3季报营收增长，利润出现负增长，能说明一下原因吗？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！2024年前三季度，公司净利润表现欠佳，主要系受FCBGA封装基板业务费用投入较大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损的拖累以及计提减值和费用摊销的影响。详见公司披露的《2024年10月25日投资者关系活动记录表》。感谢您的关注。
-
2024-10-29 15:36
irm43196838：董秘您好！第三季度亏5000万，究竟什么原因？第四季度能扭亏吗？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！2024年第三季度净利润表现欠佳，主要系受FCBGA封装基板业务费用投入（20,545万元）较大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损（合计亏损6,131万元）的拖累以及计提减值和费用摊销（合计2,695万元）的影响。公司一方面加大市场拓展力度，争取更多订单导入，另一方面加强降本提质增效，以及优化产品结构，努力实现经营业绩改善。感谢您的关注。
-
2024-10-28 16:15
irm6331737：尊敬的董秘你好！在兴森科技东财股吧里有人说贵司的珠海工厂已经转让！是否属实？请如实回答！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司珠海基地的现有业务主体包括珠海兴盛科技有限公司、珠海兴科半导体有限公司、珠海兴森半导体有限公司，均为公司旗下子公司，不存在转让的情况。公司信息请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。
-
2024-10-24 15:45
竹子的天空：我想问一下，保密协议是不是就是保密合同内容、金额等，我们股东想知道的是，这保密协议是不是和华为签的合同？和哪家公司签的保密协议也是在保密的范畴里吗？哪有这种事，身为公司股东，我们都不能了解下自己公司和谁在做业务？？？公司告诉我们正在做大事，明年FBA载板营收有望实现50亿，然后我们问卖给谁，你给我们说保密，我们能信任公司吗？我们能见到明年载板销量到50亿左右吗？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司经营信息请以公司披露的公告为准。公司与具体客户的合作内容、合作形式、金额等均属于保密协议约定的保密范围，不便对外披露。FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资项目，目前处于市场拓展和小批量量产阶段，因不同客户的认证周期、量产进度和份额分配差异，实现满产仍需要一定的时间。感谢您的关注。
-
2024-10-24 15:45
cninfo1248390：请问贵公司可有光芯片相关的业务
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。感谢您的关注。
-
2024-10-22 17:00
irm6331737：尊敬的董秘你好！10月21日，广东印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，结合公司在第25届中国光博会上展示了以800G，1.6T光模块为代表的高速高密光模块PCB解决蛋糕，同时兴森科技作为广东板块相关科技企业，是否直接受益该发展行动方案？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！政策落地需要时间，公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的pcb及封装基板需求，助力广东省光芯片产业的创新发展。公司将紧密跟踪国家政策动态，积极把握政策与行业带来的机遇。感谢您的关注。
-
2024-10-21 17:25
M_铭：董秘您好.第三季度公司回复pcb行业供过于求没有明显改善.目前回复供需格局改变.需求回暖.公司的哪些产品目前出现了明显改善.哪些出货量大幅提升.关于金融对半导体芯片科技支持的政策公司如何发挥政策优势.以及公司的产品多数属于领先行业.光模块pcb.hdi .ic封装基板.半导体测试版.pcb样板及小批量板都是相对领先行业地位.公司将如何发挥这样的优势做大做强.
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续的定期报告。总体看，传统PCB行业供过于求的状态没有明显改善，各应用领域景气度存在一定的分化，高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好，驱动高多层高速板、高阶HDI板领域保持较高景气度；半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存，供需格局有所改善、需求回暖，封装基板行业景气度有望持续回升。公司将紧密跟踪国家政策动态，积极把握政策与行业带来的机遇，不断提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，不断加深客户合作深度、广度和提高市场份额。感谢您的关注。
