-
2024-06-28 18:50
irm121679898：请问贵公司芯片产品是否能够应用于“车路云一体化”？
紫光国微：您好！公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。
-
2024-06-28 18:50
irm132964931：请问，贵司相较于行业竞争对手在技术和产品上的优势有哪些？请详述。
紫光国微：谢谢您的关注，公司的核心竞争力及优势请参见公司2023年报。
-
2024-06-28 18:45
irm134028966：马董您好，目前已临近半年，就现在经营情况来看，今年业绩是否有回升向好的迹象。
紫光国微：您好。公司的特种集成电路行业需求的确定性较高，经过一年多的阶段性调整，今年行业有望回升向好，但内外部环境还存在较大的不确定因素，目前还不能对全年的经营业绩有准确的预期，公司会努力争取更好的结果。
-
2024-06-28 18:44
cninfo1130499：请公司汽车芯片出货量增长幅度如何，无锡封装通线，封装产品线是只给自己封装嘛，还是会给其它公司产品封装
紫光国微：您好！公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。无锡高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸，对保障公司高可靠芯片的产业链稳定和安全有重要作用。
-
2024-06-28 18:43
cninfo1130499：请问公司SRAM内存跟那些公司有合作，出货量是否有增长，增长率如何
紫光国微：谢谢你的关注！
-
2024-06-28 18:43
cninfo1162602：请问近期发布无锡紫光集电科技项目投产，本项目是布局封装测试业务，拓展新业态还是仅负责紫光国微自身产品的封装？
紫光国微：谢谢您的关注，无锡高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸，对保障公司高可靠芯片的产业链稳定和安全有重要作用。
-
2024-06-28 18:41
cninfo1130499：请问公司目前有几种适合ai的芯片，请问公司是否有DRAM跟HBM内存
紫光国微：您好!公司图像AI智能芯片已完成研发并在推广中获得用户选用，HBM产品目前还处于研发阶段，已经通过初样测试。
-
2024-06-28 18:40
cninfo1130499：请问公司汽车芯片跟那些汽车品牌有合作，麻烦列举一二 谢谢
紫光国微：谢谢您的关注，公司汽车芯片产品已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。
-
2024-06-28 18:36
cninfo1130499：请问公司佣有几种芯片封装技术，是否有扇形封装，玻璃基板封装技术
紫光国微：谢谢您的关注。
-
2024-06-28 18:36
cninfo1258471：为什么还不公布2024年分红公告？企业现在经营情况怎么样？资产负债情况怎么样？应收应付款占比情况？
紫光国微：谢谢您的关注，公司2023年度权益分派情况请查阅公司于2024年6月17日披露的相关公告。公司详细财务数据参见公司定期报告。
