成都华微：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！

成都华微：尊敬的投资者，您好！公司暂未收到股东关于减持进展相关报告，相关减持进展公司将严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注！

成都华微：尊敬的投资者，您好！公司股价受资本市场影响正常波动，敬请投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注！

成都华微：尊敬的投资者，您好！公司收到的相关股东的《股份减持计划告知函》中其减持原因为为其股东自身资金需求，上述减持行为属于其自身决策范畴，属于正常的市场行为，与公司的日常经营和基本面无直接关联，减持原因内容详见公司于2025年11月18日在上海证券交易所网站披露的《成都华微电子科技股份有限公司股东减持股份计划公告》（公告编号：2025-042）。目前，公司各项生产经营活动有序开展，管理层团队稳定。在市值管理与投资者回报方面，公司始终高度重视。我们已通过定期分红以及业绩说明会、投资者热线、互动平台等多种渠道保持与投资者的密切沟通。未来，公司将继续专注主业经营，并会结合实际情况、市场状况等因素，适时研究市值管理方案，努力提升市值表现与股东回报水平。感谢您的关注！

成都华微：尊敬的投资者，您好！公司积极落实国务院国资委《中央企业工资总额管理办法》、《提高央企控股上市公司质量工作方案》及中共中央办公厅、国务院办公厅《关于进一步加强青年科技人才培养和使用的若干措施》等相关要求。首先，公司管理层高度重视市值管理相关工作，结合央企控股上市公司市值管理新规要求落地实效，深耕主业强化价值内核。其次，公司高级管理人员绩效薪酬与公司经营考核指标相挂钩。此外，公司为科技研发型企业，更重视技术创新与研发成果转化，进而持续提升研发人才质量，高度重视并保障研发人才薪酬待遇，2024年公司研发人员薪酬投入合计10,147.42万元。公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，不断优化人才福利待遇，结合自身所处阶段和行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，充分调动员工的积极性和创造性。感谢您的关注！

成都华微：尊敬的投资者，您好！公司已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，基于公司市场开拓需求，该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域，相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定，公司产品已应用于航天科技集团、航天科工集团等客户。公司FPGA、ADC/DAC及TSN等核心产品在商业航天产业链中具有应用潜力。同时，公司相关团队并作为核心专家受商业航天邀请参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用。公司正全力以赴推进技术研发与市场拓展，密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

成都华微：尊敬的投资者，您好！关于您咨询的股价波动问题，公司股价受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响，当前公司经营稳健，核心业务订单履约、研发进程及客户合作均有序推进，不存在重大未披露事项，长期价值根基稳固。公司属于关于商业航天概念，公司产品已应用于航天科技集团、航天科工集团等客户。公司FPGA、ADC/DAC及TSN等核心产品在商业航天产业链中具有应用潜力。同时，公司相关团队并作为核心专家受商业航天邀请参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用。具体业务进展请以定期报告披露为准。感谢您对公司的关注！

成都华微：尊敬的投资者，您好！目前公司已有FPGA产品具备高度并行处理能力、低延迟和可重构性可满足量子纠错系统中信号处理与控制的相关需求。此外，公司已有高速高精度ADC产品具备高采样率、高分辨率和低噪声，可满足量子比特读取与状态监测的相关需求。公司产品主要为通用型芯片，其技术指标可涵盖商业航天、量子科技、高端半导体设备等领域的技术需求。在技术整合方向上，公司始终以为客户提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，例如目前公司已推出TSN首款产品—“TSN网络交换板卡”，其采用TSNIP核+FPGA芯片，以及TSN专用ASIC芯片，提供从电源、芯片等核心硬件到工具链软件的整体解决方案，具备高度集成优势，适用于对实时性和确定性要求极高的场景，包括航空航天等领域。未来公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，持续加大研发投入，结合自身研发优势通过高度集成化为客户提供综合解决方案，巩固在细分领域技术壁垒与稀缺性优势。感谢您的关注！

成都华微：尊敬的投资者，您好！公司可应用于太空算力场景的部署情况如下：2025年8月，公司已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，基于公司市场开拓需求，该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域，相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告。在抗辐照产品上，公司已有抗辐照FPGA产品、部分ADC产品具备抗辐照相关能力。公司正全力以赴推进技术研发与市场拓展，密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

成都华微：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与认可，抗辐照技术是保障太空极端环境中设备可靠性的关键技术，主要针对极端环境中设备性能退化问题，通过加固设计、结构优化等手段，提升其抗辐射损伤能力的技术体系。公司目前已有抗辐照FPGA产品及部分高速高精度ADC产品具备抗辐照相关能力，如8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品抗辐照能力达到75MeV，可加强产品在辐射环境中的稳定性、可靠性。现就您提出的问题回复如下：（1）公司在脑机接口技术领域，已基于自身集成电路设计优势开展布局，主要聚焦于提供信号处理的基础硬件器件，包括信号采集的高精度ADC及信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信号链系统级产品。目前，该方向与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已完成结题，相关技术覆盖侵入式及非侵入式脑机接口的全信号链需求，包括高精度ADC、MCU等芯片的研发与应用。（2）在商业航天技术领域，公司相关团队并作为核心专家受商业航天邀请参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用。（3）在国产大飞机技术领域，近日公司全资子公司成都华微科技有限公司检测中心历经中国商用飞机有限责任公司（COMAC）全流程严苛审核与穿透式评估，正式获颁试验服务合格供方认证，其标志着在公司具备在民用航空电子元器件性能、电子元器件可靠性等检测项目上符合COMAC技术要求，具备为C919、C929等民用航空项目提供满足中国商飞第三方检测服务的能力。（4）在机器人技术领域，公司与四川具身人形机器人科技有限公司签署战略合作协议，在芯片层面展开深度合作。双方聚焦机器人的“大脑”和“小脑”关键方向，共同推进智能机器人核心部件的国产化研发与应用落地，包括芯片与算法协同开发、国产化硬件平台共建等。公司产品主要为通用型芯片，可满足机器人的感知、控制及决策等功能需求。产品的具体市场占有率及供应情况属于国家秘密、商业秘密等情形，基于上述原则，公司不便于回复。公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！