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2024-07-04 17:48
甘尼克斯007:PCB行业大爆发,东山精密,鹏鼎控股,沪电股份,深南电路,生益电子,景旺电子.......,你们新增订单情况如何的?
芯碁微装:尊敬的投资者您好!从目前来看,今年二季度订单较饱满,同比来看,今年的订单预期优于去年,感谢关注!
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2024-07-04 17:48
毛毛雨妈妈:你好,目前前10大股东持股7000万股,剩下的5000万股能真正流通的极少,至使二级市场流动性很差,股价跌跌不休;马上要公布半年报了,如果业绩增长,公司能不能进行中期高送转?这样既增加了流动性股价还能降下来,让更多的投资者来关注公司。
芯碁微装:尊敬的投资者您好!公司利润分配相关信息请持续关注公司后续披露的三会决议公告,感谢关注!
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2024-07-04 17:48
甘尼克斯007:有消息称PCB设备市场供不应求,国产替代空间大,请问公司订单情况如何?是否属实?
芯碁微装:尊敬的投资者您好!公司目前在手订单较饱满,处于满产状态,具体经营数据请关注公司官网及相关公告,感谢关注!
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2024-05-06 18:12
guest_sYExRbjVi:您好,请问贵公司是否建立财务共享中心,如建立,请问具体是在哪一年?期待您的回答,感谢
芯碁微装:尊敬的投资者您好!公司尚未建立财务共享中心,目前主体和员工均较少,建立共享中心的必要性不强,感谢关注!
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2024-03-25 16:03
甘尼克斯007:你的客户,沪电股份新高,深南电路反弹翻倍.....,都是AI算力对高端PCB的需求预期,为何芯碁微装还低迷?另外很想问,你公司有长期投资的价值吗?
芯碁微装:尊敬的投资者您好!公司专注直写光刻技术的研发生产,目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。在PCB直接成像领域,伴随着产品升级&出口双轮驱动,公司主业持续成长;在泛半导体领域,公司多线布局,引领直写光刻方案的行业突破,未来可期。股价受影响因素较多,请理性、谨慎投资。感谢关注!
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2024-03-25 16:03
甘尼克斯007:你公司已经多年未分红,融资不断,把市场当提款机,不关心二级市场,大幅下跌后的回购都带着私心,还想着员工激励,只顾自己利益,证监会鼓励回购注销,请及时纠正。
芯碁微装:尊敬的投资者您好!公司始终重视投资者的权益,公司于2024年2月发布了《关于推动公司“提质增效重回报”及提议回购股份的公告》,积极践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,助力市场信心提振。公司与全体股东、所有的投资者有着共同的利益,公司及管理层致力于为公司更好地发展齐心协力,力争在生产、经营、管理等各个方面全力以赴、提升业绩。公司将继续严格落实利润分配政策,使投资者与公司共享发展成果,感谢关注!
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2024-03-01 17:56
guest_D3dbD4MkK:董秘你好,投资者现在越来越反感回购激励,望公司回购”以投资者为本”,不要拿投资者的钱给管理层谋福利,谢谢
芯碁微装:尊敬的投资者您好!公司回购股份是基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可,以及对公司经营状况、发展战略、激励和稳定核心人才的充分考虑。公司将根据市场情况继续推进本次回购事项,并根据相关法律、法规和规范性文件要求,严格履行信息披露义务。感谢关注!
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2024-03-01 17:56
甘尼克斯007:AI新时代的到来,芯碁微装有什么发展机遇?
芯碁微装:尊敬的投资者您好!算力需求快速增长的当下,先进封装是决定AI芯片内互联速度的关键。公司直写光刻设备在先进封装中采用多光学引擎并行扫描技术,除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,同时,应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率,目前公司WLP、PLP封装设备在客户端验证顺利。感谢关注!
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2024-03-01 17:55
甘尼克斯007:随着AI领域快速发展,特别是AIGC的高速发展,市场对高性能的服务器需求快速增长,芯碁微装能否提供高端设备?
芯碁微装:答:尊敬的投资者您好!随着AIGC的高速发展,PCB产品结构不断升级,公司PCB中高阶产品目前进展较好,未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,全面助力提升芯片算力。感谢关注!
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2024-01-12 17:59
大山大山:您好,1请问公司在先进封装方面有何优势。2在全面复苏形势下,公司在订单方面增长如何。3请介绍下公司重点研发项目进展。望公司重视市值管理,给予投资者信心,谢谢。
芯碁微装:尊敬的投资者您好!公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,同时,应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。2023年公司PCB方面取得了一定的增长,得益于大客户战略及海外战略的布局。目前公司PCB中高阶产品进展较好,未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。泛半导体方面,订单增速较快,载板、功率器件等方面表现良好。今年公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局,提升产业国产化率,进一步加快自身研发及市场推广进程。感谢关注!