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2024-06-18 18:18
lalami：董秘，您好！请问公司产品国产替代行业替代空间有多大的规模？国产化率目前是多少，还有多少提升空间？
：尊敬的投资您好，公司的主要产品水平沉铜、电镀专用化学品于PCB行业中的国产化率较低，根据CPCA发布的市场分析，中国大陆水平沉铜专用化学品国产化率为30%左右，电镀专用化学品国产化率为25%左右，其余市场主要由安美特、陶氏杜邦、JCU、麦德美乐思等企业所占据。此外，公司正于下游测试的先进封装领域电镀化学品的要求相较PCB领域更高，其国产化率亦更低。公司将不断自主研发创新并实现进口替代，推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升，解决关键“卡脖子”问题。感谢您的关注。
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2024-06-18 17:29
guest_2VHJqeThm：公司近期增加项目投资，请问公司是对于产业未来的预期更加乐观才做出的调整么？谢谢
：您好，公司3月26日公告内容为募投项目变更，调整原因为优化公司产能布局，开拓海外市场，符合公司长期发展战略。感谢您的关注！
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2024-05-08 15:48
Tsla：公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组件？
：尊敬的投资者您好！公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。感谢您的关注谢谢！
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2024-05-08 14:56
比邻星018号观察员：您好，请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破？谢谢
：尊敬的投资者您好！公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案，公司将会持续对产品进行迭代。感谢您的关注，谢谢！
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2023-08-15 11:32
一路新高：公司是否购买了中融或者中植系的相关理财产品？截止日前公司有多少金额的理财产品？是否存在无法收回投资的风险？
：尊敬的投资者，您好！公司没有购买您提到的相关企业的相关产品，公司经营稳健，现金管理情况请留意我们的定期报告和相关公告，感谢您的关注！
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2023-08-04 16:33
新股跟踪：贵公司在调研记录上表示：努力开发应用于在其他领域的电子化学品，如锂电铜箔、半导体等，请问具体来说都有哪些应用？
：尊敬的投资者，您好！公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的电子化学品，例如金属网格触摸屏、显示屏、半导体，光伏面板，锂电铜箔等。
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2023-08-04 16:33
新股跟踪：公司的产品在PET铜箔方向是否有相关的应用或者技术储备？
：尊敬的投资者，您好！公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域。感谢您的关注！
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2023-08-04 16:31
guest_53lLTnwHE：请问公司说在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位，意思是产品无论是国内还是国外都是唯一生产公司是吗？
：尊敬的投资者，您好！产品该产品由安美特于21世纪初开发，并长期垄断全球市场。天承科技于2020年开发了具备类似性能的产品并成功应用于下游客户生产，系目前市场上除安美特外，唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。更多相关资料，请以天承科技公开披露的信息为准，感谢您的关注！
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2023-08-01 10:21
新股跟踪：近期是否有投资者前往公司调研？
：尊敬的投资者，您好！有投资机构近期拟前往公司调研，我们在陆续组织和安排，感谢您的关注！
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2023-08-01 10:20
guest_53lLTnwHE：请问“在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位”这个怎么理解？产品在国内有可比公司吗？
：尊敬的投资者，您好！该产品由安美特于21世纪初开发，并长期垄断全球市场。天承科技于2020年开发了具备类似性能的产品并成功应用于下游客户生产，系目前市场上除安美特外，唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。更多相关资料，请以天承科技公开披露的信息为准，感谢您的关注！
