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2025-02-26 18:26
投资者_1440116203000：目前机器人使用imu大量增加，公司是否给相关机器人企业进行送样？
芯动联科：您好，公司目前没有给人形机器人厂家送样，也没有业务合作，请注意投资风险并关注公司官方披露信息。目前公司主要通过向下游模组客户销售标准惯性芯片，下游模组厂商再向客户提供相应模组，公司不直接接触相关终端客户。公司作为上游芯片设计公司，会积极关注前沿领域变化趋势，做好相应技术和产品储备，服务好下游模组客户。谢谢您的关注。
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2025-02-26 18:26
投资者_1440116203000：请问公司在业绩快报中说到公司本年业绩增长主要是源于下游客户的导入，公司产品应用领域不断增加，请问这些增加的领域包括自动驾驶和机器人么？
芯动联科：您好，公司目前没有给人形机器人厂家送样，也没有业务合作，请注意投资风险并关注公司官方披露信息。自动驾驶领域，公司产品导入需要一定周期，尚未正式量产出货。机器人领域，公司并未直接接触下游终端客户。公司业绩增长主要源于公司产品经下游用户陆续验证导入，公司产品的应用领域不断增加，进入试产及量产阶段的项目滚动增多，市场渗透率提升，使公司销售收入放量增长。谢谢您的关注。
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2025-02-26 18:21
投资者_1440116203000：请问公司如果有机会是否会与宇树等前沿机器人公司进行合作？
芯动联科：您好，公司目前与宇树、特斯拉等人形机器人公司没有业务合作，请注意投资风险并关注公司官方披露信息。公司致力于为客户提供最优质的产品和服务。对于与国内优秀公司合作，公司始终保持积极、开放的态度。谢谢您的关注。
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2025-02-26 18:21
投资者_1440116203000：请问公司产品是否已经送样机器人公司或者通过下游已经运用到机器人上，正面回答一下有这么困难么？
芯动联科：您好，公司已回复过相同问题，请参见之前e互动回复。谢谢您的关注。
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2025-02-14 17:14
投资者_1738823398983：您好，公司三季报显示，投资所支付的现金为35.83亿元，这直接导致公司现金流紧张，请问这笔巨额投资流向了什么地方？
芯动联科：您好，公司2024年第三季度投资支付的现金为35.83亿，同时收回投资收到的现金为32.83亿。投资支付的现金金额较大的原因为公司对闲置资金进行短期现金管理，且投资期限短，循环次数多，使得流入流出金额较大。公司目前不存在现金流紧张的问题。谢谢您的关注。
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2025-01-16 14:42
投资者_1440116203000：请问公司的下游模组客户包括哪些？是否可以披露？
芯动联科：您好，公司产品目前主要应用于高端工业、无人系统及高可靠等领域，下游模组客户覆盖无人系统、工业机器人、石油勘探、测量测绘、高速铁路、工程机械、航空航天等多行业，具体客户情况请以公开信息披露为准，谢谢您的关注。
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2025-01-16 14:39
投资者_1440116203000：请问公司产品在向下游模组客户提供后，下游模组客户是否已经将公司产品运用到机器人或者自动驾驶中？
芯动联科：你好，在工业机器人领域，公司产品可应用管道检测机器人等；在自动驾驶领域，公司产品可应用于无人卡车等。公司主要向下游模组客户供应标准惯导芯片，再由模组客户向具体终端应用客户供应惯导模组，具体终端客户应以下游模组客户具体接洽为准。另外，在乘用车自动驾驶领域，公司目前正在积极研发并开拓市场，相关客户情况已发布公告。关于公司客户具体情况请以公开信息披露为准，谢谢您的关注。
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2025-01-10 18:04
投资者_1440116203000：英伟达目前已经与宇树等国内机器人进行合作，英伟达相关机器人肯定会使用精度更加高的传感器，而这一方面公司在国内是独一份且可以与霍尼韦尔等产品不相上下，公司是否有可能与英伟达等国际前沿公司进行合作？
芯动联科：您好，公司致力于为客户提供最优质的产品和服务。对于与国内优秀公司合作，公司始终保持积极、开放的态度。公司主要向下游模组客户供应标准惯导芯片，再由模组客户向具体终端应用客户供应惯导模组，具体终端客户应以下游模组客户具体接洽为准。关于公司客户情况请以公开信息披露为准，公司会关注当前市场前沿领域变化趋势，做好相应技术和产品储备，谢谢您的关注。
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2025-01-10 18:03
投资者_1440116203000：公司会尝试与国内先进机器人公司宇树，华为等接触或者送样么？
芯动联科：您好，公司致力于为客户提供最优质的产品和服务。对于与国内优秀公司合作，公司始终保持积极、开放的态度。公司主要向下游模组客户供应标准惯导芯片，再由模组客户向具体终端应用客户供应惯导模组，具体终端客户应以下游模组客户具体接洽为准。关于公司客户情况请以公开信息披露为准，公司会关注当前市场前沿领域变化趋势，做好相应技术和产品储备，谢谢您的关注。
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2025-01-10 17:47
投资者_1440116203000：请问公司目前设计的传感器类芯片为多少纳米级别？是否在全球具有领先地位？
芯动联科：您好，公司传感器芯片产品一般包含一颗MEMS芯片和一颗ASIC芯片。MEMS芯片内部为微机械结构，主要难度和核心技术体现在正交误差补偿、低应力及抗过载等芯片设计技术及制备工艺上，而制程一般为微米级。而公司的ASIC芯片主要优势体现在自时钟、闭环检测、模态匹配、去耦合、标度因数自补偿及低噪声等电路设计和算法上，主要采取110纳米和55纳米等成熟制程。公司MEMS惯性芯片产品处于国际先进水平。谢谢您的关注。
