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2025-08-06 16:14
投资者_1751425816985：请问公司增材在卫星制造与发射领域的应用有哪些呢，目前是否有实质性订单，会受益于千帆星座等卫星发射计划吗。
有研粉材：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司增材制造产品在卫星和火箭减重、散热、复杂结构零部件打印中有应用，有实质性订单。千帆星座等卫星发射计划将进一步推动增材制造在卫星制造和发射领域的应用。感谢您的提问！
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2025-08-06 16:10
投资者_1751425816985：请问公司的3D打印材料主要是应用于军工领域吗。
有研粉材：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉体材料广泛应用于航空航天、模具等多种领域，其中也涵盖军工领域。感谢您的提问！
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2025-08-01 17:24
投资者_1457178160000：您好，想了解下贵司3打印板块里铜粉的一些情况，比如目前有没相关成熟产品，产业化具体情况及未来前景等，麻烦详细说说，谢谢！
有研粉材：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！3D打印铜粉是公司特色产品，纯铜、铜铬锆、铜锡合金粉末均为成熟产品。3D打印铜粉在散热、导电零部件中有广泛应用基础，未来应用前景广阔。感谢您的提问！
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2025-08-01 17:24
投资者_1751425816985：请问公司的金属软磁材料主要应用于哪些方面，和铂科新材的产品有什么区别，今年软磁材料有望销量增长吗。
有研粉材：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司金属软磁材料主要应用于金属磁粉芯和一体成型电感，和铂科公司产品应用行业相同，但产品类别有区别。本年度软磁材料销量有所增长。感谢您的提问！
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2025-08-01 17:24
投资者_1751425816985：请问公司的散热铜粉是否进入阿里巴巴、腾讯等国内大厂算力服务器的供应链，铜粉散热和液冷散热的区别是什么？两者是否是相互协同关系，目前国内上的服务器采用铜粉散热的多吗，公司的散热铜粉实际应用反响如何，是否有希望大规模应用
有研粉材：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的散热铜粉是公司与某头部终端用户合作开发的产品，现已成功应用于部分GPU散热器件，但具体下游应用客户的信息公司不直接掌握。公司的铜粉散热属于风冷散热的范畴，液冷散热属于热传导，风冷和液冷可以在某些应用上协同作用。公司的散热铜粉据了解目前已部分应用于AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景，应用效果截至目前反馈良好，是否有机会大规模应用要看下游是否会将此款铜粉在更多应用场景中推广。感谢您的提问！
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2025-08-01 17:24
投资者_1751425816985：请问公司PCB业务是否和生益科技、东山精密等头部公司合作，是否受益于现在的算力芯片爆发增长。
有研粉材：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司铜粉下游PCB应用方向还处于客户试用验证阶段，暂未形成大规模销售，公司暂未与上述公司直接合作。感谢您的提问！
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2025-07-31 16:20
投资者_1751425816985：请问公司主要是哪些产品能够应用于AI领域，目前出货量如何，是否在市场同类产品中占有优势，未来市场规模大吗。
有研粉材：公司的散热铜粉和部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务器，目前出货量稳定，新型导热铜粉使用化学法生产，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。随着deepseek等AI应用的普及，对硬件的散热及提速要求越来越高，公司新型导热铜粉有望进一步扩大销售规模，形成新的利润增长点。感谢您的提问！
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2025-07-31 16:18
投资者_1751425816985：请问公司的产品是否能够用于芯片制造领域，是否有实质性订单。
有研粉材：公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。感谢您的提问！
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2025-07-31 16:18
投资者_1636029072000：请问公司目前mim材料都有哪些，产能多少
有研粉材：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司的MIM材料有MIM17-4PH、MIM304和MIM316L，现有产能约500吨/年，新基地建成后产能会有所提升。感谢您的提问！
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2025-07-31 16:17
投资者_1751425816985：请问公司的散热铜粉是否能够应用于芯片堆叠和半导体封装领域，是否有相关订单，能否介绍一下适用性。
有研粉材：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域，同时也已部分应用于GPU散热器件、AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景，应用效果截至目前反馈良好，目前已有相关订单。感谢您的提问！
