有研粉材 (sh688456) +添加自选
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  • 2025-09-09 17:18
    投资者_1751425816985:请问公司产品在华为的麒麟芯片中有应用吗?
    有研粉材:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!据公司了解,目前没有产品应用于华为麒麟芯片。感谢您的提问!
  • 2025-09-09 16:59
    投资者_1564118827000:公司这次浆料的扩产,是用在先进封装上吗?
    有研粉材:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司未来产业针对微纳级铜粉、银粉、银包铜粉、镍粉及其浆料等产品开展技术开发,增加互连材料的种类,可应用于PCB、MLCC等产品。感谢您的提问!
  • 2025-09-09 16:59
    投资者_1416554726000:请问公司最近披露的有研纳微锡膏生产线建设及对外投资并购总投资1.4亿元,请问本次扩产是哪个产品,具体扩产的规模是多大,预计什么时候可以达产,市场得需求情况如何?非常感谢!
    有研粉材:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!1.4亿元总投资金额中,一部分资金用于补充有研纳微公司现有锡膏生产线的流动资金,另一部分用于产业链标的公司的投资并购。感谢您的提问!
  • 2025-09-04 16:36
    投资者_1751425816985:请问公司的散热铜粉能否作为3D打印材料使用,目前公司散热铜粉有出口计划吗,推广该铜粉是否需要得到华为的许可。
    有研粉材:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司新研发的散热铜粉不能作为3D打印材料使用,目前尚无出口计划。公司对该款铜粉具有完全的自主权。感谢您的提问!
  • 2025-08-29 16:52
    投资者_1649228151000:已经有设备厂商在最近的深圳展会上展示了铜基的打印液冷板,公司在这个方向上有什么准备,材料能适配吗?
    有研粉材:尊敬的投资者,您好!公司3D打印铜及铜合金粉末下游客户已就电子产品散热部件应用开展开发工作,目前正在推进中。感谢您的提问!
  • 2025-08-29 16:52
    投资者_1416554726000:根据行业预测,明后年国产算力服务器等将大规模上量,包括华为昇腾系列,未来散热铜粉的销售量将超过5000吨的规模,请问公司是否做好了产品放量增长的趋势。
    有研粉材:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司对传统散热铜粉和新型散热铜粉均有产线布局,能够应对产品放量增长的趋势。感谢您的提问!
  • 2025-08-29 16:51
    投资者_1715743860000:董秘你好,请问公司的铜粉是否跟随市场价格涨价浮动?
    有研粉材:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!铜粉的产品价格主要是由原材料价格和加工费组成的,会跟随原材料市场价格浮动。感谢您的提问!
  • 2025-08-29 16:51
    投资者_1751425816985:请问公司的散热铜粉等产品是否能够用于ai服务器的液冷模块中。
    有研粉材:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司的散热铜粉可以用于AI服务器的液冷模块制造中。感谢您的提问!
  • 2025-08-29 16:51
    投资者_1751425816985:随着目前电子元器件的发展,液冷逐步取代了风冷,连英伟达的ai芯片都携带液冷模块了,请问公司的产品是否应用于液冷服务器中,有实质性订单吗?
    有研粉材:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司的新型散热铜粉可以应用于液冷服务器,是否有客户应用于液冷服务器公司暂未掌握相关信息。感谢您的提问!
  • 2025-08-29 16:51
    投资者_1751425816985:铂力特发布的3D打印一体式液冷板和精益制造的BIGMAC散热方案都是使用铜金属进行3D打印生产的液冷零板,将散热效率提升了20-40%,公司的散热铜粉据说是全国独家且散热效率最好,那么是否能够应用于生产液冷板呢,如果不能公司的散热铜粉相较于其他3D打印企业自研的金属粉末优势又在哪里呢?
    有研粉材:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司目前的新型散热铜粉产品主要用于风冷散热模块中的VC均热板、热管中,可以应用于液冷服务器,据公司了解尚未用于生产液冷板。液冷散热模块与风冷散热模块原理不同,不具有可比性。公司3D打印铜及铜合金粉末下游客户已就电子产品散热部件应用开展开发工作,目前正在推进中。感谢您的提问!
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