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2024-06-18 16:51
lalami：尊敬的董秘，您好，今日有消息称台积电即将对他的先进封装进行价格上调，AK海力士也将大幅扩产第5代1bDRAM，请问贵公司的产品价格是否会进行上调。
联瑞新材：尊敬的投资者：您好！公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，高效率提供产品解决方案，协助客户实现产品提档升级，为客户创造价值。近年来，公司围绕客户需求趋势与客户紧密配合，先后扩产了多期项目，保障了产品的持续稳定供应。未来，公司将以实干实绩，争取做出更好的成绩回报股东。感谢您对公司的关注！
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2024-06-18 16:51
从新开始：你好，能否明确说下日韩客户是指哪些客户，小散户信息不如机构
联瑞新材：尊敬的投资者：您好！公司产品品质受客户广泛认可，销售市场遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区，具体客户情况请查阅相关公告。感谢您对公司的关注！
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2024-06-18 16:51
guest_Y9IDQVaQ7：公司能否说说目前生产状况，产能负荷如何？最近各大存储大厂都扩产加大HBM的生产，对公司的出货量有何积极影响，请公司认真回答！
联瑞新材：尊敬的投资者，您好！公司目前经营状况良好。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。感谢您对公司的关注！
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2024-06-18 16:51
小灰灰BX：请问5-31日的最新股东人数是多少？谢谢！
联瑞新材：尊敬的投资者：您好！定期报告对应时点之外的股东人数不属于强制信息披露范畴。公司将不再通过互动易平台公布股东人数。公司对于股东人数的披露信息将采用如下原则及方式进行：（1）公司将根据有关规定在定期报告中披露相关股东信息，以供各位投资者查阅；（2）根据相关法律法规及本公司章程规定，公司股东有权查阅相关信息，但应提供持有本公司股份的相关证明文件到公司现场，经公司现场核实后，在中国结算定期发布的范围内，按照监管规定予以告知。感谢您对公司的关注。
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2024-06-18 16:51
武大郎c2fwvk：你好，我是公司股东，截至6-10日的股东人数是多少？
联瑞新材：尊敬的投资者，您好！定期报告对应时点之外的股东人数不属于强制信息披露范畴。公司将不再通过互动易平台公布股东人数。公司对于股东人数的披露信息将采用如下原则及方式进行：（1）公司将根据有关规定在定期报告中披露相关股东信息，以供各位投资者查阅；（2）根据相关法律法规及本公司章程规定，公司股东有权查阅相关信息，但应提供持有本公司股份的相关证明文件到公司现场，经公司现场核实后，在中国结算定期发布的范围内，按照监管规定予以告知。感谢您对公司的关注！
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2024-06-18 16:51
guest_Y9IDQVaQ7：建议公司在符合条件下发半年业绩预告？
联瑞新材：尊敬的投资者：您好！感谢您的宝贵建议，公司后续将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！
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2024-06-18 16:51
guest_2VHJqeThm：董秘好！据市场信息，目前高端球硅球铝供不应求，请问公司的高端产品有没有涨价的机会？谢谢
联瑞新材：尊敬的投资者：您好！公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，高效率提供产品解决方案，协助客户实现产品提档升级，为客户创造价值。近年来，公司围绕客户需求趋势与客户紧密配合，先后扩产了多期项目，保障了产品的持续稳定供应。未来，公司将以实干实绩，争取做出更好的成绩回报股东。感谢您对公司的关注！
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2024-04-12 16:26
破晓1988：请问公司有没有HBM领域的研发和技术储备？
联瑞新材：尊敬的投资者，您好！在先进封装领域，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品，持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。感谢您的关注。
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2024-04-12 16:26
lalami：请问公司Low-球形氧化铝产品和壹石通的有啥区别？有无激烈的竞争？
联瑞新材：尊敬的投资者您好，公司主要竞争对手为海外同行，感谢您的关注。
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2024-04-12 16:26
股东1980：据媒体报道海外HBM内存2024年产能都已经预定一空，并且产能和产量2024年都增幅明显。公司做为主要封装材料供应商，目前配套的高端产品订单和销量增幅明显吗？
联瑞新材：尊敬的投资者，您好！关于销量的有关情况，您可以留意公司后续公告，感谢您的关注。
