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2024-06-26 17:07
guest_Hzl68lCDf：贵公司的产品极具竞争力，并广泛应用于“车路云一体化”芯片产品链，请问是否应用于V2X芯片、车载以太网物理层芯片、车联网安全芯片、通信芯片与模组、边缘计算服务器芯片、激光雷达系统ASIC/FPGA、AI芯片等产品？
：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品是否应用于问题中提及的一系列产品，取决于下游芯片封装客户的终端客户情况，我公司不直接掌握相关信息。感谢您的关注，谢谢！
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2024-06-26 17:06
guest_2VHJqeThm：现在公司募投项目进展如何了？
：您好，目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产，“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。感谢您的关注，谢谢！
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2024-06-26 17:06
guest_Hzl68lCDf：国家集成电路产业基金作为德邦科技的重大战略投资者，直接注入资金，持有德邦科技约18%的股份，积极推动公司扩大产能、研发创新、优化供应链、提升核心技术和市场竞争力，并增强了企业的信誉度，请问是否协助公司开拓国内外市场，助力政府采购和国家战略项目？
：您好，公司是大基金重点布局的电子封装材料生产企业，在业务拓展和产业链协同方面，大基金给予了公司很大的帮助和推动，对公司的长远发展有着积极影响和重要意义。感谢您的关注，谢谢！
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2024-06-26 17:06
guest_Hzl68lCDf：请问贵公司产品是否可用于GPU生产环节？谢谢！
：您好，公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程，上述材料中TIM1和underfill目前处于产品验证、客户导入阶段，UV膜、固晶胶/膜、AD胶等已实现批量出货。感谢您的关注，谢谢！
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2024-06-26 17:05
guest_KgE7eFipj：公司跟华为，英伟达是否有相关合作？谢谢
：您好，公司与华为公司已有多年合作，因公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。公司与英伟达暂无合作，公司会持续关注相关行业的发展动态，根据客户的需求和市场变化开发相应的产品及应用。感谢您的关注，谢谢！
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2024-06-14 17:04
随风飘动：董秘你好，电磁屏蔽材料人工智能时代需求大增，公司的电磁屏蔽材料量产了吗？和国内外巨头有合作吗，谢谢
：您好，电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰，公司的EMI电磁屏蔽材料主要应用于网络通讯服务器领域，目前已量产供货，客户包括中兴、华为、中科曙光、H3C等。感谢您的关注，谢谢！
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2024-06-05 18:01
guest_Hzl68lCDf：您好！请问贵公司产品是否可用于玻璃基板封装？谢谢！
：您好，公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺，感谢您的关注，谢谢！
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2024-05-24 18:05
随风飘动：董秘你好，公司在光伏领域有何产品，公司有基于OBB技术的产品吗，和那些光伏厂家有合作，能否介绍一下，谢谢
：您好，公司在光伏领域目前主要产品是叠瓦导电胶，产品已向行业头部客户批量供货。0BB技术是降低电池片银浆单耗的重要技术路线，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，目前已通过多个行业头部客户验证，实现批量供货。感谢您的关注，谢谢！
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2024-04-24 17:19
guest_2VHJqeThm：董秘您好，请问贵公司的产品能否用在飞行汽车上，谢谢。
：您好，公司产品广泛应用于交通运输领域，为车身轻量化、三电系统、系统装配等细分应用提供解决方案，目标客户产品可以应用到包含飞行汽车在内的细分下游市场。公司密切关注行业技术发展趋势，紧跟市场步伐及客户需求，不断进行产品研发及升级迭代。感谢您的关注，谢谢！
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2024-04-24 17:19
guest_Hzl68lCDf：请问宁德时代是否仍是公司最大客户？
：您好，根据公司《2023年年度报告》，公司2023年度销售额占比第一客户为“宁德时代新能源科技股份有限公司及其关联单位”，感谢您的关注，谢谢！
