博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司在建中的多个项目有序扩产，将保证企业的长期增长动能。“百亿”系集团新的五年发展规划中百亿规模的企业目标，其中，公司已在定期报告中提及“在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将Sic产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线”。公司管理层将继续围绕“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，坚持“四大行业拓格局，三小行业树差异”的主营战略规划，持续向高质量、高价值领域延伸，并结合公司三十年运行经验进行“瘦身”与“健身”，不断反思总结，力求大力降低成本、提升管理能力，两大事业部依托各自的核心竞争力和业务优势，实现核心竞争力及客户拓展能力的显著提升，力争早日实现公司新五年战略规划目标。感谢您的关注！

博敏电子：尊敬的投资者，您好，请以公司在证监会指定的信息披露平台披露的业绩预告和定期报告为准，感谢关注。

博敏电子：尊敬的投资者，您好。公司积极布局服务器、交换机、数连产品等高景气细分赛道，其中，服务器产品当前主要定位传统高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。在AI浪潮的推动下，公司也看到了算力PCB市场发展的巨大空间，从2022年开始在战略上进行布局，目前在该细分领域的市场开拓中取得关键性节点突破，上一代算力加速卡PCB已小批量生产。公司亦拥有配套100G/400G交换机及数连产品相关的技术储备，交换机PCB产品目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连产品在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS、800G交换机与光模块商用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。感谢您的关注。

博敏电子：尊敬的投资者，您好。2024年是AI手机和AIPC的元年，任何产品从它的产生到上市均有一个研发和认证周期，其中公司已获得AIPC客户的小批量订单，正在生产交付中。公司积极关注该领域的发展方向，坚持以客户需求为导向，努力推进相关研发和生产工作，感谢您的关注。

博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司综合产能利用率在90%左右，跟随行业的回暖呈现上升趋势。感谢您的关注！

博敏电子：尊敬的投资者，您好！"车路云一体化"与汽车智能化网联化的发展息息相关，PCB产品在"车路云一体化"领域发挥着重要作用，主要可应用于车载智能系统、车联网通信模块、自动驾驶传感器以及云平台的数据处理和存储设备。博敏电子专注于高精度、高可靠性的PCB研发和制造，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品广泛应用于智能驾驶和车联网等领域。在“车路云一体化”中，公司将密切关注行业发展趋势及市场机会，积极围绕各类场景及客户的实际需求进行车路云产品的开发和部署，把握市场机会，感谢您的关注！

博敏电子：尊敬的投资者，您好！HDI在消费电子中的占比较大，受近年来行业景气度下滑及消费电子疲软等影响，截至2023年末公司HDI占比为33%，感谢您的关注！

博敏电子：尊敬的投资者，您好。根据Prismark数据，2023年全球IC载板产值为124.98亿美元，同比下滑28.2%，为PCB各产品类别中降幅最大的品类。伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。虽然因受市场需求变化、原材料供给等因素影响，业务进展不及预期，但在相关新客户、新产品、新工艺开发以及制程能力方面有明显提升，在工艺拉通、流程通道建设及产品线运行机制方面达成预期目标，从零开始在半导体产业链细分领域占据一定的地位，提升了公司行业影响力与综合竞争力。后续将稳步推进封装载板业务基础能力建设和过程能力提升，优化市场拓展策略，以产品需求为导向，开拓更多匹配工厂定位的专项客户，以应对未来市场变化。感谢您的关注！

博敏电子：尊敬的投资者，您好。螺旋电感是新型的一体成型电感，采用陶瓷基板工艺方式，公司已在相关应用领域小批量交付使用。感谢关注。

博敏电子：尊敬的投资者，您好！相关人员将根据公司运营、自身情况及《股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第8号——股份变动管理》等规则对股票交易规范的规定履行增持计划，公司也会根据上述事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请留意届时披露的相关公告。感谢您的关注！