至纯科技：您好，公司自研发高阶湿法设备起，因国内供应链不足，委托境外供应商加工模组配件。2020年开始与某境外供应商签订合同，但后因国际管制加强，截至2024年末，公司预计该供应商的交货难度加大，对于该供应商尚未交货的部分，基于谨慎性原则，计提坏账准备并采取法律手段维权。同时，公司正加速推进供应链本土化建设。

至纯科技：您好，公司主要为国内集成电路领域客户提供湿法工艺机台、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及相关专业服务。公司一直专注在半导体领域围绕“工艺-设备-材料”三位一体发展，成为国内领先的核心工艺设备及系统专业供应商。公司与深圳新凯来多年保持合作。

至纯科技：您好，近年来因为叠加高强度研发、产能建设、长交期进口件备货、在地化供应链培育、业务规模十倍增长、先进制程工艺机台验机等六大高投入举措，公司在有限资源的情况下投入较大，因此负债率有所增加。公司借款到期日分散，偿债义务与经营收入实现良好的期限匹配，有效分散了公司的债务压力并能保证日常经营所需资金。随着公司产品逐渐通过验证并形成批量销售、持续的在地化供应链建设取得成效，未来公司经营性现金流将持续得到改善、负债率将逐步下降。

至纯科技：您好，公司主营业务主要基于国内市场，在欧盟国家没有销售。

至纯科技：您好，公司在定期报告中依据相关法律法规披露股东人数。根据《公司法》有关规定，如您为公司股东，可通过邮件或快递等方式向公司发送您本人证券账户卡扫描件、持股凭证扫描件及身份证扫描件等资料，上述资料经公司核对无误后，您即可通过来电、邮件等方式查询公司股东人数信息。

至纯科技：您好，公司半导体湿法设备可以用于HBM高带宽存储芯片的生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业。

至纯科技：您好，公司半导体湿法设备可以用于HBM高带宽存储芯片的生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业。

至纯科技：您好，公司目前在手订单充足，公司在手订单持续动态变动，产能利用率保持正常业务水平。

至纯科技：您好，公司与高纯气体相关的业务包括高纯气体设备及系统、大宗气体，均可用于客户12英寸28纳米及以下产线。据公司统计，2016-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中，公司气体设备及系统的市占率是48.8%，在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中，公司积累了大量的技术和经验，有效替代并改变了原先由境外公司垄断的供给格局。公司大宗高纯气体业务是紧邻客户晶圆厂设计建设大宗气站，为用户提供一对一的至少15年的高纯大宗气体供应，气体种类主要包括氮气、氢气、氧气、氩气、氦气、二氧化碳等，需24小时不间断供应，纯度波动需控制在十亿分之一（ppb)级别。根据客户产线运行情况定期收取固定租赁费用及气体用量费用，具体视协议约定情况而定。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标，从2022年初至今持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。目前公司第二座大宗气站于2024年上半年已开始为客户提供供气服务。

至纯科技：您好，公司目前在手订单充足，公司在手订单持续动态变动。